1.一种低功耗的二极管芯片结构，其特征在于：包括芯片组件（1），所述芯片组件（1）包
括两个卡合框（11）和芯片本体（12），其中卡合框（11）设置有两个，且两个卡合框（11）上下
水平设置，所述两个卡合框（11）的相邻水平端面上开设有卡合槽，且两个卡合框（11）之间
的卡合槽中水平卡接有所述芯片本体（12），所述两个卡合框（11）的内部水平设置有换热组
件（14），且换热组件（14）用于加快芯片本体（12）与外部的换热效率，还包括外壳体（2），所
2.根据权利要求1所述的一种低功耗的二极管芯片结构，其特征在于：所述两个卡合框
（11）的两端均竖直固定有卡合螺筒（111），且两个卡合框（11）均采用高散热颗粒材料压制
3.根据权利要求1所述的一种低功耗的二极管芯片结构，其特征在于：所述换热组件
（14）包括内部中空结构的金属盒（141），所述金属盒（141）水平设置在所述卡合框（11）的内
部，所述金属盒（141）的外部水平固定有支框（142），且支框（142）的外侧端面固定在所述卡
4.根据权利要求3所述的一种低功耗的二极管芯片结构，其特征在于：所述金属盒
（141）的内部沿水平方向竖直固定有多块导热框（143），且金属盒（141）靠近所述芯片本体
5.根据权利要求2所述的一种低功耗的二极管芯片结构，其特征在于：所述外壳体（2）
的内部底面上竖直向上设置有连接螺筒（21），且连接螺筒（21）的底端固定在所述外壳体
6.根据权利要求5所述的一种低功耗的二极管芯片结构，其特征在于：所述两个卡合框
（11）的卡合螺筒（111）中竖直螺纹安装有卡合螺杆（13），且卡合螺杆（13）的底端螺纹安装
阳极和阴极加上正向电压时，二极管导通；当给阳极和阴极加上反向电压时，二极管截止；
因此，二极管的导通和截止，则相当于开关的接通与断开，二极管的芯片一般都是封装在塑
包括芯片本体，所述芯片本体包裹在热熔胶内，所述热熔胶包裹在封装外壳内，所述封装外
壳由金属材料制成，所述封装外壳的表面设有散热组件，所述散热组件包括多层散热涂层，
所述散热涂层包裹在所述封装外壳的内壁，所述散热涂层的表面均匀分布有高散热颗粒材
本体，其中卡合框设置有两个，且两个卡合框上下水平设置，两个卡合框的相邻水平端面上
开设有卡合槽，且两个卡合框之间的卡合槽中水平卡接有芯片本体，两个卡合框的内部水
平设置有换热组件，且换热组件用于加快芯片本体与外部的换热效率，还包括外壳体，外壳
装卡接压设芯片本体，用于组装芯片本体，且两个卡合框均采用高散热颗粒材料压制而成，
高散热材料为金刚石、石墨、碳纳米管、碳纳米球、石墨烯或氧化物中的一种，具有较好的热
较佳的，换热组件包括内部中空结构的金属盒，金属盒水平设置在卡合框的内部，
金属盒内部盛装有换热介质，换热介质为水、冷凝计等，热量传递到金属盒壁上，然后热量
传递到换热介质中，金属盒水平设置在卡合框的内部，金属盒的外部水平固定有支框，且支
框的外侧端面固定在卡合框的内部，支框通过热熔胶粘接在卡合框的内部，从而方便固定
框采用金属材质制成，用于增加与换热介质的接触面积，提高换热效率，且金属盒靠近芯片
本体的一侧水平端面上固定有导热片，导热片采用导热RTV胶，可以室温固化，有一定的粘
接性能，直接粘接金属盒与芯片本体，热量经过导热RTV胶传递到金属盒内部中，加快芯片
螺筒的底端固定在外壳体的内部底面上，连接螺筒采用热熔胶与外壳体的内壁固定，并且
用卡合螺杆卡接平行设置的两个卡合框，进而保持对芯片本体的快速压合连接，且卡合螺
杆的底端螺纹安装在外壳体内部底面的连接螺筒中，便于支撑芯片组件在外壳体中。
组装，保持安装的稳定性，同时芯片本体工作时产生的热量，传递到换热组件中，从而加快
热量的快速传出，同时外壳体进行防护，从而保持芯片本体的稳定性，从而克服现有的芯片
结构只是在封装外壳上进行材料转换，从而改变导热外壳的导热性，但是缺少换热结构，从
附图标记：1、芯片组件；11、卡合框；111、卡合螺筒；12、芯片本体；13、卡合螺杆；
14、换热组件；141、金属盒；142、支框；143、导热框；144、导热片；2、外壳体；21、连接螺筒；
清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的
实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下
参考图1、图2、图3、图4和图5，一种低功耗的二极管芯片结构，包括芯片组件1，芯
片组件1包括两个卡合框11和芯片本体12，其中卡合框11设置有两个，且两个卡合框11上下
水平设置，两个卡合框11的相邻水平端面上开设有卡合槽，且两个卡合框11之间的卡合槽
中水平卡接有芯片本体12，两个卡合框11的内部水平设置有换热组件14，且换热组件14用
于加快芯片本体12与外部的换热效率，还包括外壳体2，外壳体2用于存放芯片组件1。
参考图4，换热组件14包括内部中空结构的金属盒141，金属材质制成的金属盒141
内部盛装有换热介质，换热介质为水、冷凝计等，热量传递到金属盒141壁上，然后热量传递
到换热介质中，金属盒141水平设置在卡合框11的内部，金属盒141的外部水平固定有支框
142，且支框142的外侧端面固定在卡合框11的内部，支框142通过热熔胶粘接在卡合框11的
内部，从而方便固定支框142与卡合框11。金属盒141的内部沿水平方向竖直固定有多块导
热框143，导热框143采用金属材质制成，用于增加与换热介质的接触面积，提高换热效率，
且金属盒141靠近芯片本体12的一侧水平端面上固定有导热片144，导热片144采用导热RTV
胶，可以室温固化，有一定的粘接性能，直接粘接金属盒141与芯片本体12，热量经过导热
参考图2、图3和图5，两个卡合框11的两端均竖直固定有卡合螺筒111，用于后期组
装卡接压设芯片本体12，用于组装芯片本体12，且两个卡合框11均采用高散热颗粒材料压
制而成，高散热材料为金刚石、石墨、碳纳米管、碳纳米球、石墨烯或氧化物中的一种，具有
较好的热量传递性，外壳体2的内部底面上竖直向上设置有连接螺筒21，且连接螺筒21的底
端固定在外壳体2的内部底面上，连接螺筒21采用热熔胶与外壳体2的内壁固定，并且外壳
体2采用高散热颗粒材料压制而成，便于导热进行降温。两个卡合框11的卡合螺筒111中竖
直螺纹安装有卡合螺杆13，利用卡合螺杆13卡接平行设置的两个卡合框11，进而保持对芯
片本体12的快速压合连接，且卡合螺杆13的底端螺纹安装在外壳体2内部底面的连接螺筒
参考图5，外壳体2的上下水平端面中部均贯穿开设有透气孔，利用外壳体2上的透
气孔形成上下导通的空气流道，进而空气携带外壳体2内部的热空气排出，外壳体2的上下
水平端面透气孔中均竖直固定有风扇22，风扇22带动外部空气分别从外壳体2的上下水平
端面透气孔进入，加快空气进入，提高芯片组件1表面的空气流速，加快散热效率，并且外壳
体2的外部两侧端面上贯穿设置有排气槽，且排气槽中安装有网片23，避免外部灰尘进入，
工作原理：请参考图1、图2、图3、图4和图5所示，使用时芯片本体12通过两个卡合
框11压设卡接，方便组装和快速拆卸进行芯片本体12的组装，保持安装的稳定性，同时芯片
本体12工作时产生的热量，传递到换热组件14中，从而加快热量的快速传出，同时外壳体2
可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修