第二节 电阻、电感、电容在交流电路中的特性 在直流稳态电路中，电感元件可视为短路，电容元件可视为开 路。但在交流电路中，由于电压、电流随时间变化，电感元件中的磁场 不断变化，引起感生电动......

　　倒装芯片焊接（Flip-Chip）技术是一种新兴的微电子封装技术，它是将芯片功能区朝下以倒扣的方式背对着封装基板通过焊料凸点与封装基板进行互联，芯片放置方向与传统封装功能区朝上相反，故称......

　　电容 : 通交流 隔直流 通高频 阻低频 电感： 通直流 阻交流 通低频 阻高频 共模电感： 两个尺寸相同， 匝数相同的线圈对称地绕制在同一个铁氧体环形磁芯上， 形成一个四端器件。 对于......

　　1、标称电容量是标志在电容器上的电容量，电容器实际电容量与标称电容量的偏差称误差，在允许的偏差范围称精度。　　3、一般电容器常用Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ级，电解电容器用Ⅳ、Ⅴ、Ⅵ级，根据用途选取。　　......

　　电容的等效串联电感和生产工艺和封装尺寸有关，同一个厂家的同种封装尺寸的电容，其等效串联电感基本相同。通常小封装的电容等效串联电感更低，宽体封装的电容比窄体封装的电容有更低的等效串联电感。......