电阻的种类很多，通常分为碳膜电阻，金属电阻，线绕电阻等：它又包含固定电阻与可变电阻，光敏电阻，压敏电阻，热敏电阻等。但不管电阻是什么种类，它都有一个基本的表示字母“
RS和无机RN）、金属线绕电阻（RX）、特殊电阻（MG型光敏电阻、MF型热
其特点：良好的稳定性，负温度系数小，高频特性好，受电压和频率的影响较小，噪声电动势较小，脉冲负荷稳定，阻值范围宽等优点。
其特点：稳定性好，温度系数小，耐热耐湿性强，阻值稳定可靠，电压系数比碳膜电阻器更好，工作频率范围大，噪声电动势小，可在高频电路中使用。缺点：脉冲负荷稳定性差。
它的特点是热作稳定好，耐高温，温度系数小，误差范围小，电流噪声小，功率大。缺点:相对体积较大，分布电感和分布电容也较大。适用于大功率的场合，额定功率一般在1瓦以上。
皮法，线绕电阻器的LR达几十微亨，CR达几十皮法，即使是无感绕法的线绕电阻器，
电容是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于隔直，耦合， 旁路，滤波，调谐回路， 能量转换，控制电路等方面。用C
表示电容，电容单位有法拉（F）、微法拉（uF）、皮法拉（pF）,1F=10^6uF=10^12pF一、电容器的型号命名方法
国产电容器的型号一般由四部分组成（不适用于压敏、可变、真空电容器）。依次分别代表名称、材料、分类和序号。
钽电解、B-聚苯乙烯等非极性薄膜、C-高频陶瓷、D-铝电解、E-其它材料电解、G-合金电解、H-复合介质、I-玻璃釉、J-金属化纸、L-涤纶等极性有机薄膜、N-铌电解、O-玻璃膜、Q-漆膜、T-低频陶瓷、V-云母纸、Y-云母、Z-纸介
按电解质分类有：有机介质电容器、无机介质电容器、电解电容器和空气介质电容器等。
按用途分有：高频旁路、低频旁路、滤波、调谐、高频耦合、低频耦合、小型电容器。
高频旁路：陶瓷电容器、云母电容器、玻璃膜电容器、涤纶电容器、玻璃釉电容器。
低频耦合：纸介电容器、陶瓷电容器、铝电解电容器、涤纶电容器、固体钽电容器。
小型电容：金属化纸介电容器、陶瓷电容器、铝电解电容器、聚苯乙烯电容器、固体钽电容器、玻璃釉电容器、金属化涤纶电容器、聚丙烯电容器、云母电容器。
、铝电解电容（CD）结构：有极性铝电解电容器是将附有氧化膜的铝箔（正极）和浸有电解液的衬垫纸，与阴极（负极）箔叠片一起卷绕而成。外型封装有管式、立式。并在铝壳外有蓝色或黑色塑料套。
F，额定工作电压范围为6.3 V~450 V。缺点：介质损耗、容量误差大（最大允许偏差+100%、
用途： 通常在直流电源电路或中、低频电路中起滤波、退耦、信号耦合及时间常数设定、隔直流等作用。注意:
瓷介电容器（CC）结构：用陶瓷材料作介质，在陶瓷表面涂覆一层金属（银）薄膜，再经高温烧结后作为电极而成。瓷介电容器又分1类电介质（
、2X1）和3类电介质（Y5V、2F4）瓷介电容器。特点：1类瓷介电容器具有温度系数小、稳定性高、损耗低、耐压高等优点。最大容量不超过
，常用的有CC1、CC2、CC18A、CC11、CCG等系列。用途：主要应用于高频电路中。
类瓷介电容器其特点是材 料的介电系数高，容量大（最大可达0.47μF)、体积小 、 损耗和绝缘性能较1类的差。用途：广泛应用于中、低频电路中作隔直、耦合、旁路和滤波等电容器使用。常用的有CT1、
涤纶电容（CL）结构：涤纶电容器，是用有极性聚脂薄膜为介质制成的具有正温度系数（即温度升高时，电容量变大）的无极性电容。
优点：箔式绝缘电阻大，介质损耗小，容量稳定，精度高，但体积大，耐热性教差；金属化式防潮性和稳定性较箔式好，且击穿后能自愈，但绝缘电阻偏低，高频特性差。
（非密封箔式）、CB14~16（精密型）、CB24、CB25（非密封型金属化）、CB80（高压型）、CB40（密封型金属化）等系列。5
聚丙烯电容(CBB)结构：用无极性聚丙烯薄膜为介质制成的一种负温度系数无极性电容。有非密封式（常用有色树脂漆封装）和密封式（用金属或塑料外壳封装）两种类型。
独石电容结构：独石电容器是用钛酸钡为主的陶瓷材料烧结制成的多层叠片状超小型电容器。
优点：它具有性能可靠、耐高温、耐潮湿、容量大（容量范围1 pF ~ 1μ
常用的有CT4（低频） 、CT42（低频）；CC4（高频）、CC42（高频）等系列。7
云母电容（CY）结构：云母电容器是采用云母作为介质，在云母表面喷一层金属膜（银）作为电极，按需要的容量叠片后经浸渍压塑在胶木壳（或陶瓷、塑料外壳）内构成。
优点：稳定性好、分布电感小、精度高、损耗小、绝缘电阻大、温度特性及频率特性好、工作电压高（50 V~7 kV）等优点 。
纸介电容（CZ）结构：纸介电容器是用较薄的电容器专用纸作为介质，用铝箔或铅箔作为电极，经卷饶成型、浸渍后封装而成。
金属化纸介电容（瓷介）结构：金属化纸介电容器采用真空蒸发技术，在涂有漆膜的
内部采用卷绕芯子,负极为液体电解质，介质为氧化钽。型号有CA30、CA31、CA35、CAk35等系列。2.钽粉烧结式阳极（正极）用颗粒很细的钽粉压块后烧结而成。封装形式有多种。型号有CA40、CA41、CA42、CA42H、CA49、CA70（无极性）等系列。优点：介质损耗小、频率特性好、耐高温、漏电流小。
用途： 广泛应用于通信、航天、军工及家用电器上各种中 、低频电路和时间常数设置电路中。
云母微调电容器（CY）结构：云母微调电容器由定片和动片构成，定片为固定金属片，其表面贴有一层云母薄片作为介质，动片为具有弹性的铜片或铝片，通过调节动片上的螺钉调节动片与定片之间的距离，来改变电容量。云母微调电容器有单微调和双微调之分。
瓷介微调电容器（CC）结构：瓷介微调电容器是用陶瓷作为介质。在动片（瓷片）与定片（瓷片）上均镀有半圆形的银层，通过旋转动片改变两银片之间的相对位置，即可改变电容量的大小。
薄膜微调电容器是用有机塑料薄膜作为介质，即在动片与定片（动、定片均为半圆形金属片）之间加上有机塑料薄膜，调节动片上的螺钉，使动片旋转，即可改变容量。薄膜微调电容器一般分为双微调和四微调。有的密封双连或密封四连可变电容器上自带薄膜微调电容器，将微调电容器安装在外壳顶部，使用和调整就更方便了。优点：体积小，重量轻，可反复调节，使用方便。
电极由两组金属片组成。一组为定片，一组为动片，动片与定片之间以空气作为介质。当转动动片使之全部旋进定片时，其电容量最大，反之，将动片全部旋出定片时，电容量最小。空气可变电容器有单连和双连之分（见外型图）。优点：调节方便、性能稳定、不易磨损。
1电阻的种类很多，通常分为碳膜电阻，金属电阻，线绕电阻等：它又包含固定电阻与可变电阻，光敏电阻，压敏电阻，热敏电阻等。但不管电阻是什么种类，它都有一个基本的表示字母“R”。在电子电路中常用的电阻器有固定式电阻器和电位器，按制作材料和工艺不同，固定
）、金属线绕电阻（RX）、特殊电阻（MG型光敏电阻、MF型热敏电阻）四种。
碳膜电阻，气态碳氢化合物在高温和真空中分解碳沉积在瓷棒或者瓷管上，形成一层结晶碳膜。改变碳膜厚度和用刻槽的方法变更碳膜的长度，可以得到不同的阻值。碳膜电阻成本较低，性能一般，精度低一点但是热稳定性好。其特点：良好的稳定性，负温度系数小，高频特性好，受电压和频率的影响较小，噪声电动势较小，脉冲负荷稳定，阻值范围宽等优点。
金属膜电阻，在真空中加热合金，合金蒸发，使瓷棒表面形成一层导电金属膜。刻槽和改变金属膜厚度可以控制阻值。这种电阻和碳膜电阻相比，体积小、噪声低、稳定性好，但成本较高，金属膜电阻的精度高耐热性能好，温度系数小噪声电动势很小，可在高频电路中使用。其特点：稳定性好，温度系数小，耐热耐湿性强，阻值稳定可靠，电压系数比碳膜电阻器更好，工作频率范围大，噪声电动势小，可在高频电路中使用。缺点：脉冲负荷稳定性差。
碳质电阻，把碳黑、树脂、粘土等混合物压制后经过热处理制成。在电阻上用色环表示它的阻值。这种电阻成本低，阻值范围宽，但性能差，很少采用。
线绕电阻，用康铜或者镍铬合金电阻丝，在陶瓷骨架上绕制成。这种电阻分固定和可变两种。它的特点是热作稳定好，耐高温，温度系数小，误差范围小，电流噪声小，功率大。缺点:
碳膜电位器，它的电阻体是在马蹄形的纸胶板上涂上一层碳膜制成。它的阻值变化和中间触头位置的关系有直线式、对数式和指数式三种。碳膜电位器有大型、小型、微型几种，有的和开关一起组成带开关电位器。还有一种直滑式碳膜电位器，它是靠滑动杆在碳膜上滑动来改变阻值的。。这种电位器调节方便。
线绕电位器，用电阻丝在环状骨架上绕制成。它的特点是阻值范围小，功率较大。
额定功率：在规定的环境温度和湿度下，假定周围空气不流通，在长期连续负载而不损坏或基本不改变性能的情况下，电阻器上允许消耗的最大功率。为保证安全使
、0.25W、0.5W、1W、2W、3W、5W、7W、10W，在电路图中非线绕温度系数，是表示电阻器热稳定性随温度变化的物理量。温度系数越差，热稳定性就越差。
电压系数：表示电阻器对外加电压的稳定程度。电压系数越大，电阻器的阻值对电压的依赖性就越强。线绕电阻的电压系数最小，碳合成实芯电阻最大。
度）式中：R1、R2分别为温度t1和t2时的电阻值。电压系数av表示电压每变化
。噪声电动势：电阻器的噪声电动势在一般电路中可以不考虑，但在弱信号系统中
压的频带有关。薄膜电阻除了热噪声外，还有电流噪声，这种噪声近似地与外加电压
这时，电阻器变为一个直流电阻（R0）与分布电感串联，然后再与分布电容并联的等
电容是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于隔直，耦合， 旁路，滤波，调谐回路， 能量转换，控制电路等方面。用C表示电容，电容单位有法拉（F）、微法拉（
国产电容器的型号一般由四部分组成（不适用于压敏、可变、真空电容器）。依次分别代表名称、材料、分类和序号。
C-高频陶瓷、D-铝电解、E-其它材料电解、G-合金电解、H-复合介质、I-玻璃釉、J-金属化纸、L-涤纶等极性有机薄膜、N-铌电解、O-玻璃膜、Q-漆膜、T-低频陶瓷、V-云母纸、Y-云母、Z-纸介二、电容器的分类
按电解质分类有：有机介质电容器、无机介质电容器、电解电容器和空气介质电容器等。
按用途分有：高频旁路、低频旁路、滤波、调谐、高频耦合、低频耦合、小型电容器。
高频旁路：陶瓷电容器、云母电容器、玻璃膜电容器、涤纶电容器、玻璃釉电容器。
低频耦合：纸介电容器、陶瓷电容器、铝电解电容器、涤纶电容器、固体钽电容器。
小型电容：金属化纸介电容器、陶瓷电容器、铝电解电容器、聚苯乙烯电容器、固体钽电容器、玻璃釉电容器、金属化涤纶电容器、聚丙烯电容器、云母电容器。
结构：有极性铝电解电容器是将附有氧化膜的铝箔（正极）和浸有电解液的衬垫纸，与阴极（负极）箔叠片一起卷绕而成。外型封装有管式、立式。并在铝壳外有蓝色或黑色塑料套。
用途： 通常在直流电源电路或中、低频电路中起滤波、退耦、信号耦合及时间常数设定、隔直流等作用。注意:不能用 于交流电源电路。在直流电源中作滤波电容使用时极性不能接反。
结构：用陶瓷材料作介质，在陶瓷表面涂覆一层金属（银）薄膜，再经高温烧结后作为电极而成。瓷介电容器又分1类电介质（NPO、CCG
3类电介质（Y5V、2F4）瓷介电容器。特点：1类瓷介电容器具有温度系数小、稳定性高、损耗低、耐压高等优点。最大容量不超过1 000 pF，常用的有CC1
CC2、CC18A、CC11、CCG等系列。用途：主要应用于高频电路中。
特点：2、3类瓷介电容器其特点是材 料的介电系数高，容量大（最大可达0.47
F)、体积小 、 损耗和绝缘性能较1类的差。用途：广泛应用于中、低频电路中作隔直、耦合、旁路和滤波等电容器使用。常用的有CT1、CT2、CT3
CL）结构：涤纶电容器，是用有极性聚脂薄膜为介质制成的具有正温度系数（即温度升高时，电容量变大）的无极性电容。
用途： 一般应用于中、低频电路中。常用的型号有CL11、CL21等系列。
优点：箔式绝缘电阻大，介质损耗小，容量稳定，精度高，但体积大，耐热性教差；金属化式防潮性和稳定性较箔式好，且击穿后能自愈，但绝缘电阻偏低，高频特性差。
CB24、CB25（非密封型金属化）、CB80（高压型）、CB40（密封型金属化）等系列。5
(CBB)结构：用无极性聚丙烯薄膜为介质制成的一种负温度系数无极性电容。有非密封式（常用有色树脂漆封装）和密封式（用金属或塑料外壳封装）两种类型。
结构：独石电容器是用钛酸钡为主的陶瓷材料烧结制成的多层叠片状超小型电容器。
优点：它具有性能可靠、耐高温、耐潮湿、容量大（容量范围1 pF ~ 1μF）、漏电流小等优点。
CY）结构：云母电容器是采用云母作为介质，在云母表面喷一层金属膜（银）作为电极，按需要的容量叠片后经浸渍压塑在胶木壳（或陶瓷、塑料外壳）内构成。
CZ）结构：纸介电容器是用较薄的电容器专用纸作为介质，用铝箔或铅箔作为电极，经卷饶成型、浸渍后封装而成。
CA30、CA31、CA35、CAk35等系列。2.钽粉烧结式阳极（正极）用颗粒很细的钽粉压块后烧结而成。封装形式有多种。型号有CA40、CA41、CA42、CA42H、CA49、CA70（无极性）等系列。优点：介质损耗小、频率特性好、耐高温、漏电流小。
用途： 广泛应用于通信、航天、军工及家用电器上各种中 、低频电路和时间常数设置电路中。
结构：云母微调电容器由定片和动片构成，定片为固定金属片，其表面贴有一层云母薄片作为介质，动片为具有弹性的铜片或铝片，通过调节动片上的螺钉调节动片与定片之间的距离，来改变电容量。云母微调电容器有单微调和双微调之分。
结构：瓷介微调电容器是用陶瓷作为介质。在动片（瓷片）与定片（瓷片）上均镀有半圆形的银层，通过旋转动片改变两银片之间的相对位置，即可改变电容量的大小。
薄膜微调电容器结构：薄膜微调电容器是用有机塑料薄膜作为介质，即在动片与定片（动、定片均为半圆形金属片）之间加上有机塑料薄膜，调节动片上的螺钉，使动片旋转，即可改变容量。
结构：电极由两组金属片组成。一组为定片，一组为动片，动片与定片之间以空气作为介质。当转动动片使之全部旋进定片时，其电容量最大，反之，将动片全部旋出定片时，电容量最小。空气可变电容器有单连和双连之分（见外型图）。