火炬电子申请一种在高温下制备含泄放电阻的BMEMLCC的方法专利使制备的BMEMLCC满足所需设计要求
栏目：行业资讯 发布时间：2024-06-19
金融界2024年6月18日消息，天眼查知识产权信息显示，福建火炬电子科技股份有限公司申请一项名为“一种在高温下制备含泄放电阻的BMEMLCC的方法“，公开号CN0.2，申请日期为2024年4月。 专利摘要显示，一种在高温下制备含泄放电阻的BME MLCC的方法，BME MLCC包括陶瓷芯体、相对设置在陶瓷芯体两侧的两端电极、设置在陶瓷芯体表面位于两端电极之间的电阻层和分别连接在电阻层端部与相
金融界2024年6月18日消息，天眼查知识产权信息显示，福建火炬电子科技股份有限公司申请一项名为“一种在高温下制备含泄放电阻的BMEMLCC的方法“，公开号CN0.2，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，一种在高温下制备含泄放电阻的BME MLCC的方法，BME MLCC包括陶瓷芯体、相对设置在陶瓷芯体两侧的两端电极、设置在陶瓷芯体表面位于两端电极之间的电阻层和分别连接在电阻层端部与相对端电极之间的两搭接电极；本申请通过限定BME陶瓷电容器的结构配合分步烧结的工艺，在端电极铜与电阻层之间设置搭接电极，在实现端电极铜与电阻层之间的导通连接的情况下，避开了端电极铜与氧化钌系电阻层在高温下发生烧结反应的风险，使制备的BME MLCC满足所需设计要求。
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