如果我们认可AI将是历史级别的大浪潮，那么AI 产业链的机会才刚刚开始，无论是硬件还是AI 应用，而相比一切尚不明朗的AI应用，硬件方面的机会反而确定的多。虽然很多硬件公司已经涨了不少，但也有很多还处于比较低位、逻辑非常清晰、确定性非常高的公司，今天就来挑一个讲一讲。
这两年由于算力需求的大爆发、AI 服务器的爆卖，带动PCB的需求也极速增长，胜宏科技和生益电子等都涨上天了。PCB需求快速提升，其上游原材料CCL（覆铜板）自然也是跟着水涨船高，比如生益电子的母公司生益科技去年同样是受到市场热烈追捧的香饽饽。
可是在A股PCB产业链火爆、几乎各个环节都爆炒了一遍的情况下，港股市场却有一个异类，明明是CCL行业龙头，二级市场走势却半死不活，它就是建滔积层板。
上面说了生益科技做CCL，子公司生益电子做PCB，也就是母公司做材料，子公司搞制造，建滔积层板和它的母公司则是反过来，子公司做CCL，母公司建滔集团主要做PCB和地产等业务，更加多元化。
对比生益科技和建滔积层板的二级市场走势，过去一年多，后者明显不如前者，但后者明明被普遍视为CCL行业龙头，为什么会发生这种情况呢？
比如所处的市场不同，港股和A股巨大的流动性差异，注定了很多时候A股就是有流动性溢价，这也是为什么绝大多数AH两地上市的公司A股相对H股常年会有溢价。建滔积层板是港股上市公司，在流动性方面就有弱势了。
其次，也是最重要的，建滔积层板虽然是CCL行业龙头，也是行业里为数不多的垂直一体化行业龙头，但它更多是在整体产量上具备优势，更多的是通过规模和一体化获取成本优势，导致公司在科技上的投入相比生益科技差了许多，最终在先进产品上被生益科技拉开了差距。
CCL 产品分几个等级：M4、M6、M7、M8、M9 ，等级越高，它的DK(介电常数）和DF(介电损耗）就越低，性能也就越好。
材料如果在受到外部电场作用时能够储存电能，就称为“电介质”。比如电容可以存储电荷，而当电容平板中间填充有介质时，存储的电荷会更多。介电常数越大，储存的电荷就越多，阻碍信号传输能力越大（有点类似于电路里的电阻，电阻越大，电流越小，电阻越小，电流越大）。而DF则类似于漏电率，或者发热率，信号跑过去，一部分能量传走了，一部分变成热漏掉了，那自然也是越低越好。
因为AI 服务器的信号频率非常高，所以对于CCL的dk和df都有很高的要求，最少都要求是M6级别的，主流的AI服务器顶配则都要求是M8级别的。建滔的产品主要集中于M4及以下的级别，主要用于普通服务器、4G/5G 低端基站、企业交换机等领域。生益科技则实现了M6 的规模出货，也是国内唯一的M8 放量的厂商，垄断了国产替代红利。
从这个维度看，两者的受市场欢迎程度差别也就非常合理的。但这不代表着建滔就无法吃到这一波AI 的时代红利，就像开头所说的，如果AI 真的是一波历史级别的大浪潮，那现在一切才刚刚开始呢。
建滔积层板为了跟上AI这波时代红利，必然也会突破M6及以上的技术，并努力挤进英伟达之类的厂商供应链，这几乎是确定性的， 问题的关键是建滔能不能解决技术难度？
客观讲，高端CCL还是具备相当技术含量的，尤其是M8以上，属于系统级别的材料工程，因为要求DK和DF都要压缩到极致，比如M8要求DF≈0.0019–0.003，M9：Df≈0.0014–0.0018，相比普通材料，完全是低一个数量级的存在。也正因为如此，也就要求在原材料，包括树脂、玻纤、铜箔、填料等全链路都必须实现低损耗，任何一环不行，整体报废。关键低损耗与耐热、刚性、耐 CAF、加工性等又往往互相矛盾，属于 “多目标优化”，差一点就全崩。
上游原材的硬核指标要求决定了，到了M8和M9 这个级别的产品，不是随随便便买原料回来压合就可以，而是必须在核心原材料，包括特种低介电树脂、低介电玻纤布、HVLP 超低轮廓铜箔、球形硅微粉都有严格的供应链关系，最好是全部自研，以实现深度定制。
不仅原材料指标严苛，制作也是非常精密，良率提升非常困难，更不要说进入厂商的认证壁垒了，基本上，要实现树脂厂→CCL 厂→PCB 厂→服务器厂→英伟达 / AMD / 云厂商，全链路验证，认证周期2年左右，这期间的测试费用和打样成本等也都不菲，所以M9全球通过英伟达认证的 CCL 厂不超过 5 家，内资目前只有生益科技一家。
建滔目前也在积极突破高速CCL，据公开资料显示，公司的M6 产品2025 年底进入头部 PCB 厂验证，2026 年江门 M6 + 基地一期月产 35 万张，全年高端 CCL 占比目标≥30% ，M6属于中高速产品，可以用于AI 服务器非核心板（电源板、中低速信号板）、边缘 AI 等。终端厂商比如英伟达 / 华为的供应链认证也在进行中。
另外，公司的高速产品M8已经完成产品研发，预计2026 年 Q1-Q2 完成客户送样，Q3-Q4 小批量供应。超高速M9 则还处于预研和技术储备过程。
此外，在CCL上游原材料方面，公司的进度也不错。比如铜箔，公司的HVLP3 已量产适配 AI 服务器，HVLP4 预计 2026 年底推出，连州基地高端铜箔产能投产，进入头部客户供应链。电子布方面，一代布量产，二代布台光认证中，预计今年Q1 ，今年公司的清远生产基地将新增 6 座高端窑炉，达 5000 吨 / 年特种纱、600 万米 / 月特种布，支撑 M6-M8 材料需求。树脂方面，环氧自供率 60%，与三菱化学合作开发特种树脂，保障高速 CCL 低损耗与信号完整性。
公司在过去这一波AI服务器大浪潮中确实很遗憾没有吃到什么红利，但技术和产品、产能上已经逐步赶上来了，另外在垂直一体化上也具备一定的优势。
只要技术上符合标准，作为CCL行业龙头，进入下游厂商供应链体系问题不大，毕竟谁都希望供应商更多，公司同样有望在接下来一两年逐步上桌吃上AI这一桌饭，因为市场完全没有交易这块的预期，这一块对于公司而言相当于隐含的期权，只要进入供应链了就能兑现。
另外，虽然因为高速产品相比国内竞对进度落后了，没能吃上AI服务器这一波红利，但公司却有望通过其他方式间接吃上AI红利。
因为行业都看到了AI的机会，很多厂商尤其是生益科技都把产品砸向了高速产品，相应的普通产品的供应会被压缩，普通FR-4 产品的需求又是相对刚性的，就有可能出现供不应求的情况，最终导致全系CCL产品涨价，那么建滔作为CCL行业龙头也将受益。
这不仅仅是无根基的推演，事实上，相同的剧本在芯片代工领域已经上演过了，这也是过去一段时间华虹半导体大幅度跑赢中芯国际的原因。
事实上，去年CCL行业里的头部厂商都已经陆续提价了，比如建滔在去年12月份就提价了两次，普通 CCL 累计涨 10%-15%。另外，国际巨头如日本 Resonac（原昭和电工）2026 年 3 月起全系 CCL 涨价 30%+，覆盖普通与高端产品。
当然了，CCL行业集体涨价的核心原因主要还是上游原材料铜的涨价，由于铜箔占CCL成本的绝大部分，它的定价也跟铜价挂钩，基本上铜一涨价，CCL也跟着涨价，加工费不变甚至增加， 而且由于行业龙头的铜箔基本都是自研的，利润反而增厚。
而这些利好，对于目前市值也就不到400亿的建滔积层板而言，完全没有体现出来，更不要提它与生益科技市值四五倍的差距。
但差距不可能一直那么大，价值在，最终市场就会来挖掘这个预期差，拉长看还是非常值得关注的，至少2026年建滔积层板非常值得关注。
至于27年后，主要要看PCB行业会不会出现产能过剩的问题，这个就要看下游AI应用的情况了，只能边走边看，乐观一点来看应该问题不大。
注意：文章创作于一个月前，由于档期问题，现在才发布，发现股价已经涨上去了，已经接近翻倍了，总体逻辑不变，而且leo也认为建滔积层板的价值还没有完全兑现，但预期差确实很大程度上缩小了，大家就当参考学习里面的分析思路吧。
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