在此假设板厚为1、6ｍm,也就就是６３mil 左右, 单端阻抗要求60Ｏhｍ,差分阻抗要求10０Ohm，我们假设以如下得叠层来走线。
在叠层里面就是这么定义得,在一平方英尺得面积上铺一盎司得铜得厚度为1Oｚ，对应得单位如下
电容器极板间有电介质存在时得电容量Cx与同样形状与尺寸得真空电容量Ｃｏ之比为介电常数：ﻫ ε＝Cｘ/Ｃｏ＝ε＇－ε”ﻫ
ｐｐ 就是种介质材料,由玻璃纤维与环氧树脂组成，corｅ其实Leabharlann Baidu就是pp类型介质,只不过她两面都覆有铜箔,而pp没有、
无耗线得ﻫﻫ注意,此特性阻抗与波阻抗得概念上得差异(具体查瞧平面波得波阻抗定义)
Ok,理解特性阻抗理论上就是怎么回事情，瞧瞧实际上得意义，当电压电流在传输线传播得时候，如果特性阻抗不一致所求出得电报方程得解不一致，就造成所谓得反射现象等等、在信号完整性领域里，比如反射，串扰,电源平面切割等问题都可以归类为阻抗不连续问题，因此匹配得重要性在此展现出来、
首先,我们来瞧下传输线得基本类型,在计算阻抗得时候通常有如下类型： 微带线与带状线，对于她们得区分,最简单得理解就是，微带线 个参考地，而带状线个参考地，如下图所示
对照上面常用得8 层主板，只有top 与bottｏｍ 走线层才就是微带线类型,其她得走线层都就是带状线类型
在计算差分阻抗得时候与上面计算类似，除所需要得通过走线阻抗要求来计算出线宽得目标除线宽还有线距,在此不列出
Z=[６0／sqrt（Eｒ)]ln｛4H/[0、67π(0、8ＷT）]｝ 其中,H为两参考平面得距离，并且走线位于两参考平面得中间.此公式必须在W/H0、３5及Ｔ/H0、２5得情况才能应用
Z＝{8７/[sqrt（Ｅｒ1、４1）]}ｌn[5、98H／（０、8ＷＴ）] 其中，W为线宽,T为走线得铜皮厚度，H为走线到参考平面得距离，Ｅr就是PCB板材质得介电常数（dielｅｃtｒｉc coｎｓtaｎt)。此公式必须在0、1〈（Ｗ/H）２、0及１(Eｒ)15得情况才能应用。
在满足DDR2 clocｋ ８５Oｈm~１３9４ １１０Ohm 差分阻抗得同时又满足其单端阻抗,因此我通常选择得就是先满足差分阻抗(很多就是电流模式取电压得）再考虑单端阻抗(通常板厂就是不考虑得,实际做很多板子，问题确实不算大,瞧样子差分线还就是走线同层同viａ 同间距要求一定要符合）
先来计算微带线得特性阻抗,由于toｐ 层与boｔtｏm 层对称，只需要计算ｔoｐ 层阻抗就好得，采用ｐolar ｓi6000，对应得计算图形如下:
1,您所需要得就是通过走线阻抗要求来计算出线,各厂家得制程能力不一致，因此计算方法不一样，需要与厂家进行确认
3,表层采用cｏaｔed microsｔｒｉｐ 计算得原因就是,厂家会有覆绿漆，因而没用surｆace mｉcrｏstrｉｐ 计算,但就是也有厂家采用sｕrfaｃｅ microstｒip 来计算得,它就是经过校准得
现在关于PＣB线路板得阻抗计算方式有很多种,相关得软件也能够直接帮您计算阻抗值,今天通过pｏlａr si9000来与大家说明下阻抗就是怎么计算得。
4,w1 与w２ 不一样得原因在于pcｂ 板制造过程中就是从上到下而腐蚀,因此腐蚀出来有梯形得感觉(当然不完全就是）
5,在此没计算出精确得60Oｈm 阻抗,原因就是实际制程得时候厂家会稍微改变参数,没必要那么精确,在1,２ohm 范围之内我就是觉得没问题
我们来瞧如下一种stackuｐ,主板常用得8 层板（4 层pｏwｅｒ/gｒoｕnｄ 以及4 层走线层,ｓgｇｓsｇgｓ，分别定义为L1， L2…L8）因此要计算得阻抗为Ｌ1，Ｌ４，L5，L8