5．温度补偿：针对其它组件对温度的适应性不够带来的影响，而进行补偿，改善电路的稳
7Biblioteka Baidu调谐：对与频率相关的电路进行系统调谐，比如手机、收音机、电视机。
集成电路的英文缩写 IC(integrate circuit)， 电路中的表示符号: U。 是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电 阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上， 然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；集成电路具有体积小，重量 轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生 产。 一、集成电路的分类 1、按功能分为： 数字集成电路：以电平高（1）、低（0）两个二进制数字进行数字运算、存储、传输及转 换。基本形式有门电路和触发电路。主要有 计数大路、译码器、存储器等。模拟集成电路：
5%，银色代表±10. 例如： 如上图中的 15k 电阻色环为：棕绿黑红棕 ，第一第二色环为有效数字，棕
1，绿 5，代表前两个有效数字为 15，第三个色环黑色代表 0，第四个色环为‘红 2’ 代表 0 的个数。即 15 0 00 =15k ，最后一个棕色为误差系数±1%。 2、电阻器的额定功率
当电流流过电阻的时候，电阻就会发热。功率越大，发热越厉害，过大就会烧毁电阻。 电阻长时间正常工作所允许的最大功率叫做额定功率。
大规模集成电路（LSI）：1000 ～105 元件／片，如中央处理器，存储器。
二、集成电路检测 集成电路常用的检测方法有在线测量法、非在线．非在线测量非在线测量潮在集成电路未焊入电路时，通过测量其各引脚之间的 直流电阻值与已知正常同型号集成电路各引脚之间的直流电阻值进行对比，以确定其是否 正常。
形封装（SOP）。以后逐渐派生出 SOJ（J 型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、V SOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型 SOP）、TSSOP（薄的缩小型 SOP）及 SOT（小外形晶 体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
电容器的容量(即储存电荷的容量),耐压值(指在额定温度范围内电容能长时间可靠 工作的最大直流电压或最大交流电压的有效值)耐温值(表示电容所能承受的最高工作温 度。). 五、电容器检测
a;脱离线路时检测 采用万用表Ｒ×１ｋ挡，在检测前，先将电解电容的两根引脚相碰，以便放掉电容 内残余的电荷.当表笔刚接通时，表针向右偏转一个角度，然后表针缓慢地向左回转，最后 表针停下。表针停下来所指示的阻值为该电容的漏电电阻，此阻值愈大愈最好应接近无穷 大处。如果漏电电阻只有几十千欧，说明这一电解电容漏电严重。表针向右摆动的角度越 大（表针还应该向左回摆），说明这一电解电容的电容量也越大，反之说明容量越小。 b.线路上直接检测 主要是检测电容器是否已开路或已击穿这两种明显故障，而对漏电故障由于受外电 路的影响一般是测不准的。用万用表Ｒ×１挡，电路断开后，先放掉残存在电容器内的电 荷。测量时若表针向右偏转，说明电解电容内部断路。如果表针向右偏转后所指示 的阻值 很小（接近短路），说明电容器严重漏电或已击穿。如果表针向右偏后无回转，但所指示 的阻值不很小，说明电容器开路的可能很大，应脱开电路后进一步检测。
PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC 封装方式，外形呈正方形，32 脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比 DIP 封装小得多。PLCC 封装适合用 SMT 表面安装技术 在 PCB 上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 PLCC 与 LCC(也称 QFN)相似。 以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。
黑 0，棕 1，红 2，橙 3，黄 4，绿 5，蓝 6，紫 7，灰 8，白 9 电阻器主要用来控制电路中的电压和电流，起降压，分压，限流，分流，隔离，匹配和信 号幅度等调节作用。
1、色环识别： 1）第一色环，第二色环相应地代表电阻值的第一位、第二位有效数字。 2）第三色环表示第一位，第二位之后加的‘0’的个数。 3）第四色环代表电阻值的允许误差。棕色代表±1%，红色代表±2%，金色代表±
3、电阻器的单位表示 电流流过电阻器时，对电流有阻碍作用，其阻碍的大小，即为电阻值。其基本单位是
欧姆(简称欧），符号用希腊文Ω 表示，大小有千 欧，兆欧，其关系如下：1 kΩ =1000 Ω ，1MΩ =1000kΩ 4、电阻器在电路中的符号表示
2．在线测量在线测量法是利用电压测量法、电阻测量法及电流测量法等，通过在 电路上测量集成电路的各引脚电压值、电阻值和电流值是否正常，来判断该集成电路是否 损坏。
3．代换法代换法是用已知完好的同型号、同规格集成电路来代换被测集成电路， 可以判断出该集成电路是否损坏。
处理模拟信号的电路。分为线性与非线性两类。线性集成电路又叫运算放大器，用于家电、
中规模集成电路（MSI）：100～1000 元件／片，如译码器、编码器、寄存器、计
电容电阻芯片电感的电路符号及图片识别电阻电容电感电阻电容电感的作用电容电感等效电阻电阻电容电感测试仪电阻电容电感的符号电阻电容电感实物电阻电容电感角度电阻电感电容串联3771电容电感电阻的单位
制成。调节的时候改变两片之间的距离或者面积。它的介质有空气、陶瓷 瓷、云母、
可变电容：它由一组定片和一组动片组成，它的容量随着动片的转动可以连续改变。
烯两种。空气介质可变电容体积大，损耗小，多用在电子管收音机中。聚苯乙烯介质可变
3、按用途分有：高频旁路、低频旁路、滤波、调谐、高频耦合、低频耦合、小型电容器。
容器。体积小，但损耗大，不稳定。 质，做成的各种电容器。体积小，但损耗大，不稳定。
电解电容：以铝、担、锯、钛等金属氧化膜作介质的电容器。容量大，稳定性差。
5、根据极性可分：为有极性电容和无极性电容，有极性使用时要注意方向。 各种电容图片
三、电容的单位表示 单位‘法拉’用字母‘F’表示，用来表征电容器存储电荷的能力。 电容器常见的单位:毫法（mF）、微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF 电容器的单位换算: 1 法拉=103 毫法=106 微法=109 纳法=1012 皮法; ;1pf=10-3nf=10-
6、电阻的串、并联电路 电阻器的串联：电阻串联后，其总阻值等于各个串联电阻阻值之和。因此，可用小电
阻串联后替代大电阻。 电阻器的并联：电阻并联后，其总阻值会变小，总阻值的倒数等于各个并联电阻的
QFP：四方扁平封装。表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出， 呈 L 字形，引脚节距为 1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm，引脚可达 300 脚 以上。方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Package），该技术实现的 CPU 芯片引脚 之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。根据封装 本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和 TQFP(1.0mm 厚)三种。
BGA 是英文 Ball Grid Array Package 的缩写，即球栅阵列封装 BGA 与 TSOP 相 比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA 封装技术使每平方英寸的存储量有
了很大提升，采用 BGA 封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有 TSOP 封装的三分之一； 另外，与传统 TSOP 封装方式相比，BGA 封装方式有更加快速和有效的散热途径。TinyBGA 英文全称为 Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），属于是 BGA 封装技术的一个分 支。
若怀疑电解电容只在通电状态下才存在击穿故障，可以给电路通电，然后用万用表 直流挡测量该电容器两端的直流电压，如果电压很低或为０Ｖ，则是该电容器已击穿。 对于电解电容的正、负极标志不清楚的，必须先判别出它的正、负极。对换万用表 笔测两次，以漏电大（电阻值小）的一次为准，黑表笔所接一脚为负极，另一脚为正极。
PGA 插针网格阵列封装技术 PGA（Ceramic Pin Grid Array Package），由这种技术 封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列， 根据管脚数目的多少，可以围成 2～5 圈。安装时，将芯片插入专门的 PGA 插座。
CSP(Chip Scale Package)封装，是芯片级封装的意思。CSP 封装最新一代的内存芯 片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP 封 CSP 封装装可以让芯片面积与封装面积 之比超过 1:1.14，已经相当接近 1:1 的理想情况，绝对尺寸也仅有 32 平方毫米，约为普 通的 BGA 的 1/3，仅仅相当于 TSOP 内存芯片面积的 1/6。与 BGA 封装相比，同等空间下 CS P 封装可以将存储容量提高三倍。 四、各种集成电路封装图
纸质电容：纸介电容器的电极用铝箔或锡箔做成，绝缘介质是浸蜡的纸，相叠后卷
成圆柱体，外包防潮物质，有时外壳采用密封的铁 的纸，相叠后卷成圆柱 体，外包
防潮物质，有时外壳采用密封的铁 壳以提高防潮性。价格低，容量大。 壳以提高防潮性。
薄膜电容：用聚苯乙烯、聚四氟乙烯或涤纶等有机薄膜代替纸介质，做成的各种电
9．储能：储存电能，用于必须要的时候释放。例如相机闪光灯，加热设备等等。（如今某
半可变电容：也叫做微调电容。它是由两片或者两组小型金属弹片，中间夹着介质