国家知识产权局信息显示，深圳帧观德芯科技有限公司申请一项名为“针对堆叠封装芯片中铟柱连接缺陷的电学模型及检测电路”的专利，公开号CN121035102A，申请日期为2025年7月。专利摘要显示，本申请提供一种针对堆叠封装芯片中铟柱连接缺陷的电学模型及检测电路。电学模型包括：铟柱到读出电路的衬底的等效电容；铟柱到读出电路的衬底的第一等效电阻，其与等效电容并联连接；铟柱中心到其顶端的第二等效电阻，第一等效电阻与等效电容并联连接后的第一端与第二等效电阻的一端连接；铟柱中心到其底端的第三等效电阻，其一端分别与第二等效电阻的一端和第一端连接；电极的第四等效电阻，其一端与第二等效电阻的另一端连接；以及焊盘的第五等效电阻，其一端与第三等效电阻的另一端连接。通过使用电学模型能够对每个像素阵列内铟柱连接的短路、开路进行检测，从而能够对每个像素内铟柱连接的可靠性进行检测，确定其缺陷的类型和位置。
天眼查资料显示，深圳帧观德芯科技有限公司，成立于2015年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本10124.3285万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳帧观德芯科技有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目11次，财产线条，此外企业还拥有行政许可32个。
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