江波龙推出集成封装mSSD：焊点归零，成本降低，SSD生产制造或根本性变革
1、江波龙推出集成封装mSSD：焊点归零，成本降低，SSD生产制造或根本性变革
江波龙基于“Office is Factory”灵活、高效制造的商业模式，推出集成封装mSSD（全称“Micro SSD”）。
mSSD是通过特定的封装工艺，将控制器芯片/存储芯片（Die）、无源元件（电阻、电容等）以及不同功能的集成电路集成在一个封装体内，实现它们之间的电气连接、物理保护与热管理。这一创新不仅提升了生产效率、降低了生产管理成本，更推动了存储介质的商品化，实现了一站式的灵活交付。
目前，这项创新产品已完成开发、测试，并申请了国内外相关技术专利，处于量产爬坡阶段。
mSSD采用Wafer级系统级封装（SiP），一次性把主控、NAND、PMIC等元件整合进单一封装体内，这一设计将原本PCBA SSD近1000个的焊点减少至0个，规避了PCBA生产工艺中可能出现的阻焊异物、撞件隐患、高温高湿、腐蚀性等可靠性问题，尤其适用于M.2 2242、M.2 2230这类PCBA空间有限的形态。集成封装将SSD从PCBA质量等级提升至芯片封装质量等级，从而将≤1000 DPPM降低至≤100 DPPM，全面提升产品质量。
mSSD通过开创性设计，极大简化了PCBA分离式SSD的复杂生产流程。与传统方式需先将Wafer在不同工厂完成NAND、控制器、PMIC等元件的封装测试，再转运至SMT工厂进行排产贴片不同，mSSD完全省去了PCB贴片、回流焊等多道SMT环节及各站点转运，实现了从Wafer到产品化的一次性封装完成，将交付效率提升了1倍以上，进而使整体Additional Cost（附加成本）下降超过10%，构筑更具竞争力的综合成本优势。
此外，面向对低碳环保有较高要求的客户，mSSD的生产流程直接避免了SMT环节中的高能耗工序，从而显著降低了能源消耗与碳排放，使单位产品碳足迹得到有效控制，能够充分满足客户的绿色环保需求。
一直以来，江波龙持续推动存储产品技术的创新，不断探索产品制造方式的优化与应用场景的拓展。2008年，江波龙率先推出一体化封装U盘模块UDP；2016年，江波龙再次突破技术边界，率先推出一体化SATA SSD产品mini SDP；如今，江波龙推出全新一体化封装mSSD，实现了产品的极致简化生产流程，带来创新的产品体验。
华邦电子董事长焦佑钧近日在受访时，针对存储市况表示，这一波市场回升主因是在AI热潮下，产能排挤效应所带动，但并不认为会出现突破往年循环规律的「超级循环」。
他指出，存储产业的景气循环仍取决于扩厂速度与供需调整节奏，通常约为两年一个周期，当供应商发现量不足时就会启动新厂建设，景气上行随之展开，但最终仍会因供给增加而回到平衡。
焦佑钧坦言，生意好不可能不扩充产能，但总有一天供应会满足需求，因此与往常一样，好消息是现在步入上升循环，坏消息是下降循环会在两年后开始。
近日，阿里巴巴旗下阿里云提出的计算池化解决方案「Aegaeon」成功入选顶级学术会议SOSP 2025，该方案可解决AI模型服务中普遍存在的GPU资源浪费问题，其核心技术已应用于百炼平台。
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