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江波龙推出集成封装mSSD
栏目:行业资讯 发布时间:2025-10-22
 每经AI快讯,10月20日消息,江波龙推出集成封装mSSD(全称“Micro SSD”)。目前,这项创新产品已完成开发、测试,并申请了国内外相关技术专利,处于量产爬坡阶段。mSSD是通过特定的封装工艺,将控制器芯片/存储芯片(Die)、无源元件(电阻、电容等)以及不同功能的集成电路集成在一个封装体内,实现它们之间的电气连接、物理保护与热管理。 (证券时报)  特别提醒:如果我们使用了您的图片,

  每经AI快讯,10月20日消息,江波龙推出集成封装mSSD(全称“Micro SSD”)。目前,这项创新产品已完成开发、测试,并申请了国内外相关技术专利,处于量产爬坡阶段。mSSD是通过特定的封装工艺,将控制器芯片/存储芯片(Die)、无源元件(电阻、电容等)以及不同功能的集成电路集成在一个封装体内,实现它们之间的电气连接、物理保护与热管理。 (证券时报)

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