1、2020年7月6日公告披露：上海韦尔半导体股份有限公司以现金方式出资人民币 20,000万元作为有限合伙人认购青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙）的基金份额。
2、2022年4月22日，豪威集团发布了首款MCU芯片产品，并且产品已经正式上市出售中。
3、全球第二大汽车CIS供应商；公司车载CIS芯片市占率29%位居全球第二，拥有从环视到ADAS以及自动驾驶等车载应用所需的全套成像解决方案，具备雄厚的竞争实力。
4、上海韦尔半导体股份有限公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及被动件（包括电阻、电容、电感等）、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务，这些产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。
5、2024年7月3日互动易：公司CMOS图像传感器种类和应用范围具有较为显著的优势，除智能手机、平板电脑、车载等主要市场外，公司CMOS图像传感器在医疗、安防监控、AR/VR等领域均具有齐全的产品线，市场占有率较高。
(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)
今日主力净流入1.15亿，占比0.04%，行业排名7/165，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入-31.52亿，连续3日被主力资金减仓。
主力轻度控盘，筹码分布较为分散，主力成交额24.81亿，占总成交额的11.65%。
该股筹码平均交易成本为137.56元，近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强；目前股价靠近支撑位133.88，注意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。
资料显示，豪威集成电路(集团)股份有限公司位于上海市浦东新区上科路88号东楼,香港铜锣湾希慎道33号利园1期19楼1912室，成立日期2007年5月15日，上市日期2017年5月4日，公司主营业务涉及半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计,以及被动件(包括电阻、电容、电感等)、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务。主营业务收入构成为：半导体设计销售82.92%，半导体代理销售16.58%，半导体设计技术服务0.39%，租赁收入0.08%，其他0.03%。
豪威集团所属申万行业为：电子-半导体-数字芯片设计。所属概念板块包括：光学、智能手机、传感器、汽车芯片、机器视觉等。
截至6月30日，豪威集团股东户数14.41万，较上期减少6.08%；人均流通股8445股，较上期增加6.50%。2025年1月-6月，豪威集团实现营业收入139.56亿元，同比增长15.42%；归母净利润20.28亿元，同比增长48.34%。
分红方面，豪威集团A股上市后累计派现16.64亿元。近三年，累计派现7.71亿元。
机构持仓方面，截止2025年6月30日，豪威集团十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股1.63亿股，相比上期增加943.79万股。华夏上证50ETF（510050）位居第六大流通股东，持股1668.58万股，相比上期增加110.51万股。华夏国证半导体芯片ETF（159995）位居第八大流通股东，持股1470.57万股，相比上期增加30.57万股。华泰柏瑞沪深300ETF（510300）位居第九大流通股东，持股1285.03万股，相比上期减少102.12万股。
风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。
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