7月11日，亿晶光电发布2025年H1业绩预告称，市场竞争持续加剧，行业整体毛利及盈利水平下降，企业现金流承压，预计2025年半年度实现归属于母公司所有者的净利润-1.20亿元至-1.60亿元。预计2025年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-1.19亿元至-1.59亿元。
7月11日，天奥电子发布2025年H1业绩预告称，上半年公司产品交付较去年同期下降，营业收入同比下降，预计归属于上市公司股东的净利润为770.00万元–880.00万元，比上年同期下降50.19%–43.07%；预计扣除非经常性损益后的净利润为250万元–360万元，比上年同期下降82.97%–75.47%；预计基本每股收益0.0179元–0.0203元。
7月10日，上海证券交易所上市审核委员会召开2025年第22次审议会议，认为超颖电子电路股份有限公司（首发）符合发行条件、上市 条件和信息披露要求。
7月11日，中材科技发布2025年H1业绩预告称，上半年预计归属于上市公司股东的净利润为84,000万元～104,000万元，比上年同期增长80.77%～123.81%；预计扣除非经常性损益后的净利润为67,000万元～83,000万元，比上年同期增长186.13%～254.47%；预计基本每股收益0.5006 元～0.6197 元。
7月11日，路维光电发布公告称，公司6.15亿元可转换公司债券正式发行上市。
7月11日，中通客车发布2025年H1业绩预告称，上半年预计归属于上市公司股东的净利润为16,500万元至21,000万元，比上年同期增长48.72%至89.28%；预计扣除非经常性损益后的净利润为15,500万元至20,000万元，比上年同期增长54.86%至99.82%；预计基本每股收益0.28元至0.35元。
企查查APP显示，近日，无锡润平电子材料有限公司成立，法定代表人为惠宏业，注册资本为1000万元，经营范围包含：电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子产品销售；金属材料制造；金属制品销售等。据股权穿透显示，该公司由上海润平电子材料有限公司全资持股，后者由惠宏业、江丰电子等共同持股。
7月11日，深圳市好上好信息科技股份有限公司（以下简称“好上好”）发布2025年半年度业绩预告，公司预计实现归属于上市公司股东的净利润2,800万元至3,500万元，同比增长42.49%至78.11%；扣除非经常性损益后的净利润2,650万元至3,350万元，同比大幅增长69.09%至113.76%。
7月11日，银河微电发布公告称，为提高公司集成电路分立器件产品的生产加工制造能力，扩大集成电路分立器件产品的生产规模，拟以自有资金3.1亿元投资实施“高端集成电路分立器件产业化基地一期厂房建设项目”，以突破现有产能瓶颈，提升智能制造水平，满足新能源汽车、工业自动化等领域快速增长的市场需求。
7月11日，万业企业发布公告称，根据公司战略规划，南通万业拟作为有限合伙人与重庆两江新区高质量发展产业私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“ 重庆两江高质量产业基金”）共同投资设立重庆两江产业基金。重庆两江产业基金目标募集规模暂定为10亿元，其中南通万业拟认缴出资2.99亿元，在重庆两江产业基金中占比29.90%。本次投资的资金来源为南通万业自有资金。
【每日收评】集微指数涨0.96%，沪电股份H1净利润同比增长44.63% -53.4%
截至今日收盘，集微指数收报4601.44点，涨43.6点，涨幅0.96%；7月10日，沪电股份发布2025年H1业绩预告称，上半年预计归属于上市公司股东的净利润为165,000万元–175,000万元，比上年同期增长44.63% -53.4%；预计扣除非经常性损益后的净利润为161,000万元-171,000万元，比上年同期增长44.85% -53.85%。
当地时间7月9日，在瑞士日内瓦召开的联合国AI for Good峰会上，阿里达摩院两项AI技术入选AI for Good创新影响力案例集并获优秀案例奖：“八观”气象大模型、“平扫CT+AI”多癌早筛。
7月11日，2025中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展（ICDIA 2025）在苏州金鸡湖国际会议中心正式启幕。安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）CEO陈锋受邀出席高峰论坛，并发表题为《立足全球标准与本土创新，赋能AI计算“芯”时代》的主旨演讲。
7月5日，上海交大校友论坛由上海交通大学集成电路校友会指导，芯原股份支持，再次汇聚半导体行业精英，搭建起产学研投深度融合的高端交流平台，为中国半导体产业的发展注入新动能。
一周动态：上海深圳发布人工智能、集成电路政策；Manus回应裁员传闻:自身经营效率考量（7月4日-10日）
本周以来，我国牵头制定的自动驾驶测试场景评价国际标准发布；上海促进软件和信息服务业高质量发展；武汉大学成立集成电路学院；深圳出台集成电路政策；上海泽丰半导体项目生产厂房主体结构封顶；比亚迪搁置墨西哥建厂计划，副总裁李柯回应；传Manus大规模裁员……
7月3日-5日，以“张江论剑 共赢浦东 芯链全球”为主题的2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重开幕，在7月4日同期举行的集微EDA IP工业软件论坛上，新思科技中国区应用工程执行总监黄宗杰发表主题为《从芯片到系统，AI如何重构工程设计》的开场演讲，以深刻洞见和全面视角，深入剖析AI如何重塑芯片设计范式。
荷兰一家法院判处恩智浦一名前员工三年监禁，原因是他向俄罗斯联系人泄露半导体公司敏感技术，违反了欧盟制裁规定。鹿特丹法院判处43岁的German Aksenov犯有计算机入侵罪和非法向俄罗斯提供技术援助罪。German Aksenov可以在未来14天内对判决提出上诉。
7 月 3 日，芯华章向新验证技术研讨会于上海圆满举办。此次活动中，芯华章携手中兴微电子、EDA 国创中心的技术专家，与芯片设计、系统级公司的验证工程师们齐聚一堂，聚焦 “验证痛点攻坚” 与 “产品真实案例”，深度开展技术交流，呈现验证技术探索中的创新进展与实践思考。
7月11日，华为常务董事、终端BG董事长余承东发文称，“尚界上场！今秋敬请期待！智驾好，有蓝灯！”预告尚界首款SUV即将亮相。
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