灿芯半导体此次发布的DDR3/4,LPDDR3/4 Combo IP集成高性能DDRPHY和灵活配置的Controller，具有高速率、低功耗和小面积的优点，不仅支持低功耗掉电模式和ECC（错误校正码）功能，还可兼容市场上相应模式的各种成熟DDRDRAM颗粒，以确保客户在设计中的灵活性和兼容性
面向高性能的3D-IC芯片堆叠技术，如何普及？——技术现状、挑战与未来前景
芝能智芯出品 3D-IC（三维集成电路）技术作为芯片行业的一项突破性创新，近年来在数据中心和神经处理等领域展现了显著的进步。 通过将多个芯片垂直堆叠并通过高密度互连技术集成，3D-IC大幅提升了性能和能效，特别是在人工智能（AI）和大数据处理等高性能计算场景中
专为Wi-Fi／蓝牙通信控制而设计的一款ARM Cortex-M3的MCU
在当今数字化时代，指纹识别芯片正以其独特的优势，在众多领域发挥着重要作用，展现出广阔的发展前景。智能门锁是指纹识别芯片的重要应用场景。其深度超分引擎能精准识别老人指纹磨损、小孩指纹浅、手指出汗或沾水渍等各类指纹状况
Marvell的25财年Q3财报：数据中心业务驱动增长，AI 芯片潜力巨大
芝能智芯出品 Marvell 2025 财年第三季度财报（截至2024年11月2日），Marvell 在该季度展现出强劲的增长态势，数据中心业务成为主要驱动力，AI 芯片表现亮眼，且在多个领域取得进展
是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商，提供种类齐全的产品以供即时发货。DigiKey 日前宣布推出由Omron Automation&nDigiKey
3nm对决：苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400，谁更强？
目前高通、联发科、苹果的3nm芯片全部出炉了。 这3颗芯片，由于都采用了台积电的第二代3nm工艺，不存在工艺差距，所以通过这三颗芯片，我们就可以判断出究竟谁的水平更高了。 由于苹果有A18，A18 Pro这么两颗芯片，所以这次是4颗芯片来对比，看看谁更强