同花顺300033）金融研究中心02月28日讯，有投资者向聚和材料提问， 请问公司在半导体浆料里面目前是怎么样的布局？有多少收入占比？未来的战略规划是做到多少比重？谢谢！
公司回答表示，尊敬的投资者，您好。目前我们在被动器件材料部分已经开始在头部客户处陆续放量，即电阻，电容，电感及射频器件等，未来会持续加大研发投入和市场覆盖，这部分材料的出货目前在整体出货占比较低，不到5%；另外，我们在主动器件材料部分，处于产品研发阶段。在2024年，预计会有明显的增长量，将作为集团发展的重要部分。感谢您的关注！
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已有8家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计257.22万股，占流通A股6.98%
近期的平均成本为55.78元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值较高。
限售解禁：解禁2778万股(预计值)，占总股本比例16.77%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)
限售解禁：解禁1369万股(预计值)，占总股本比例8.26%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)
限售解禁：解禁124.3万股(预计值)，占总股本比例0.75%，股份类型：首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)
限售解禁：解禁296万股(预计值)，占总股本比例1.79%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)
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