在信维通信净利润方面，从2020年到2023年，分别为9.72亿元、5.05亿元、6.49亿元、5.21亿元。
关于《合作框架协议》进展暨收购股权的公告。收购苏州聚永昶电子科技有限公司，聚永昶在电阻领域拥有行业领先的研发与生产能力，其核心技术团队成员拥有丰富和成熟的陶瓷电阻、合金电阻、薄膜电感、一体成型电感的研发技术与专利。
回顾近30个交易日，信维通信股价上涨27.76%，最高价为27.6元，当前市值为261.34亿元。
在净利润方面，从2020年到2023年，分别为2.89亿元、3.89亿元、1.66亿元、2.56亿元。
2020年半年报显示目前公司主要产品电子元器件薄型载带广泛应用于电阻、电感和电容等被动元器件，包括“MLCC用离型膜(转移胶带)制成技术”等。
在净利润方面，韦尔股份从2020年到2023年，分别为27.06亿元、44.76亿元、9.9亿元、5.56亿元。
公司是全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，主营业务为半导体产品设计和分销，产品广泛应用于消费电子和工业应用领域。2019年8月，公司完成收购北京豪威及思比科的重大资产重组事项。公司半导体产品设计业务包括图像传感器和其他半导体器件，图像传感器产品主要由豪威科技和思比科运营，其中最主要的产品为CMOS图像传感器芯片，型号覆盖8万像素至6,400万像素等各种规格，此外，图像传感器产品还包括动态视觉传感器、硅基液晶投影显示芯片（LCOS）、微型影像模组封装（Camera Cube Chip）、特定用途集成电路产品（ASIC）。公司其他半导体器件产品主要包括分立器件（包括TVS、MOSFET、肖特基二极管等）、电源管理IC（Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED背光驱动等）、射频器件及IC、卫星直播芯片、MEMS麦克风传感器等产品线，同时公司还从事被动件（包括电阻、电容、电感等）、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务，已经与国内知名手机品牌供应链进行合作。 公司于2020年6月19日晚公告，拟公开发行可转债募资不超30亿元，用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）、CMOS图像传感器产品升级和补充流动资金。晶圆测试及晶圆重构生产线亿元，将投入豪威半导体，项目主要针对高像素图像显示芯片的12寸晶圆测试及重构封装。
回顾近30个交易日，韦尔股份股价上涨21.36%，总市值上涨了32.67亿，当前市值为1352.63亿元。2024年股价上涨2.98%。
公司在净利润方面，从2020年到2023年，分别为3.59亿元、9.43亿元、3.27亿元、1.73亿元。
公司主营产品电子元器件作为电子信息产业基础性产品，广泛应用于5G、工控、汽车电子等应用领域。公司主营产品MLCC、片式电阻器等电子元器件号称“工业大米”，市场应用领域广泛，公司始终注重技术进步和知识产权，拥有核心自主知识产权。
回顾近30个交易日，风华高科上涨21.52%，最高价为17.38元，总成交量8.15亿手。
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