电子浆料作为一类尖端电子功能材料主要用于制造集成电路、电容电阻器、导电油墨、太阳能电池电极等电子元器件，广泛的应用于航空航天、电子计算机、测量与控制系统、通信设备、传感器、高温集成电路等诸多领域。
早在20世纪80-90年代，随着SMT（表面组装技术）在电子行业的应用，适合表面贴装的MLCC（片式多层陶瓷电容器）产品便逐渐替代圆片陶瓷介质电容器产品，成为电子元件市场的主流。
随着片式电子元件开始逐步取代引线型电子元件，用于片式电子元件制造的电子浆料成为推动电子浆料市场的主要力量。
进入21世纪，MPT（微组装技术）开始引领电子组装技术的发展。以MCM（多芯片组件）和3D组装技术为代表的新一代微组装技术，以及LTCC（低温共烧陶瓷）成为推动新一代电子浆料发展的新动能。
以美国杜邦，以及日本住友金属矿山、昭荣化学、田中贵金属所、村田制作所、太阳诱电为代表的企业，成为全球电子浆料研发、应用的前沿。
在全球电子工业的推动下，国内电子浆料发展十分迅速，尤以4310厂和昆明贵金属研究所的成绩引人注目。
其中4310厂于80年代末从日本住友公司引进了厚膜电路和片式电阻器用电阻浆料的全套技术和生产设备，建成了国内第一条电子浆料生产线。
中国是全球最大的电子制造业基地，也是全球最大的电子元器件需求市场，对片式电子元器件有着庞大需求，从而也带动了对上游电子浆料的巨大需求。
新能源汽车全面电气化，带动了对车规级电子元器件的大量需求。以顺络电子、风华高科等为代表的电子元器件厂商，把越来越多的重心放到车规级市场。
随着新能源汽车智能化、电气化水平的提升，中国市场对车规级电子元器件的需求还在快速增长，并间接带动电子浆料需求空间的增长。
我国新能源汽车产销量自2015年以来连续九年世界第一，2023年产销量分别跃升至958.7万辆和949.5万辆，并仍将在较长时间内保持领先。
受此影响，求思咨询预计，汽车也将取代消费电子，成为电子元器件市场和上游电子浆料市场发展的新动力。