（安世半导体）最近发布了 22 种新型平面组合。此次发布的产品均采用了 CFP3-HP 封装，涵盖了 11 种
这一产品组合的推出，主要响应了市场上对于以更小尺寸的 CFP 封装器件取代传统 SMx 型封装器件的需求趋势。尤其在汽车应用中，由于空间限制和对高效能的要求，小型化、高性能的半导体器件正日益受到重视。
Nexperia 的新型平面肖特基二极管，适用于多种应用场景，包括但不限于DC-DC 转换、续流、反极性保护以及OR-ing（打嗝）应用等。这些产品的高效能和可靠性，使其在各种复杂的工作环境中都能保持稳定的性能。
此外，Nexperia 还强调了其产品组合在AEC-Q101 标准下的合规性。这一标准专为汽车电子应用而设，要求产品必须经过严格的质量控制和环境适应性测试，以确保在极端的工作条件下也能保持性能稳定。
Nexperia 表示，此次产品组合的发布，旨在为客户提供更多样化、更高性能的半导体解决方案，以支持他们在各种应用场景中实现更高的效率和可靠性。
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本帖最后由 jf_31420921 于 2023-5-23 14:51 编辑
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