苏州固锝：公司目前拥有完整的半导体封装测试技术具备多种规格晶圆的全流程封测能力能够满足客户各类分立器件、集成电路的多样化封装测试需求
栏目：公司新闻 发布时间：2024-07-01
同花顺300033）金融研究中心06月21日讯，有投资者向苏州固锝002079）提问， 请问贵司产品在车路协同领域有何应用？ 公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，具备多种规格晶圆的全流程封测能力，能够满足客户各类分立器件、集成电路的多样化封装测试需求，主要包括整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装产
同花顺300033）金融研究中心06月21日讯，有投资者向苏州固锝002079）提问， 请问贵司产品在车路协同领域有何应用？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，具备多种规格晶圆的全流程封测能力，能够满足客户各类分立器件、集成电路的多样化封装测试需求，主要包括整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装产品、MOS 器件、IGBT 器件、小信号功率器件产品及传感器封装等，共有 50 多个系列、3000 多个品种。产品广泛应用在航空航天、汽车、逆变储能、清洁能源、绿色照明、IT、工业家电以及大型设备的电源装置等许多领域。感谢！
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