国家知识产权局信息显示，南通旺峰电子科技有限公司申请一项名为“一种二极管组合封装方法”的专利，公开号CN121598701A，申请日期为2025年12月。

　　专利摘要显示，本申请提供一种二极管组合封装方法，包括：从热量散发均衡度中提取热传导复杂区域，针对这些区域应用拓扑优化算法优化封装密度，通过迭代计算得到优化的电路性能指标；从修正后的工作稳定性评估值中提取不稳定因素，针对这些因素通过热流模拟获取潜在热传导复杂点，确定封装密度调整方案；根据长期指标判断隔离距离的适应性，若适应性不足则从热量散发数据中选取关键路径，获取封装密度的微调值，确定性能不佳的修正路径；从修正路径中提取高集成度兼容数据，针对兼容数据通过综合模拟得到电路性能的稳定输出，判断整体方案的适用性。

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　　天眼查资料显示，南通旺峰电子科技有限公司，成立于2017年，位于南通市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，南通旺峰电子科技有限公司共对外投资了1家企业，财产线条，此外企业还拥有行政许可3个。

　　声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。