2025年12月17日，江苏展芯半导体技术股份有限公司披露招股说明书（申报稿），江苏展芯半导体技术股份有限公司本次公开发行股票不超过4112万股，占发行后总股本的比例不低于10%。本次发行全部为新股发行，不涉及股东公开发售股份的情形。本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为：高可靠性电源管理芯片及信号链芯片研发及产业化项目，拟使用募集资金投入金额约4.25亿元；总部基地及研发中心建设项目，拟使用募集资金投入金额约1.83亿元；测试中心建设项目，拟使用募集资金投入金额约1.61亿元；补充流动资金，拟使用募集资金投入金额1.20亿元。本次股票发行后拟在深交所上市。
公司专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售，其中模拟芯片产品以电源管理芯片为主，细分产品包括DC/DC转换芯片、线性稳压器（LDO）、负载及限流开关等；微模块产品可实现隔离与非隔离DC/DC变换、逻辑控制、信号调制、二极管控制等多种功能；同时公司还向客户配套提供分立器件产品。
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