扬杰科技近日在互动平台回应投资者提问，表示将基于客户合作节奏、市场需求预测及供应链协同效率优化产能布局，以支持在需求井喷，功率半导体市场迎来变革之际。扬杰科技作为国内功率半导体领域的先行者，其战略布局和产能扩张备受关注。
近年来，以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料正迎来爆发式增长。相比传统的硅基功率半导体，碳化硅在更高电压、更低导通损耗和更快开关速度方面具有显著优势，成为AI算力中心和新能源汽车等新兴领域的理想选择。 全球碳化硅功率半导体市场预计将从2024年的约26亿美元增长到2029年的136亿美元，年复合增长率高达56.4%。扬杰科技在碳化硅技术方面取得了显著进展，其碳化硅（SiC）工厂已于2024年成功通线，所生产的产品已应用于AI服务器、汽车和光伏等多个关键领域。 扬杰科技已具备从芯片设计到封装测试再到模块集成的全链条研发生产体系，正式迈入 “第三代半导体时代”。
扬杰科技成立于2000年，并于2006年建立了第一条二极管生产线，展现了其在功率半导体制造领域的深厚积淀。公司采用IDM（垂直整合制造）与Fabless（无晶圆厂）相结合的模式，使其具备从硅棒、硅片、芯片到器件的完整产业链生产能力。 扬杰科技的主营业务涵盖三大板块：材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片），以及封装器件板块。这种全产业链布局使得公司在成本控制和产品迭代方面具备显著优势。 扬杰科技的财务表现持续向好，展现出强劲的增长势头。 2024年，公司半导体器件业务实现营业收入52.0亿元，同比增长12.5%，占总收入的86.3%。公司总营收达到60.33亿元，同比增长11.53%。 2025年第一季度，公司业绩表现更为亮眼，实现营业总收入15.79亿元，同比增长18.9%，归母净利润2.73亿元，同比增长51.22%。
扬杰科技积极推进海外建厂战略，2024年，越南工厂成功量产，首批封装产品的良品率超过99.5%。 扬杰科技实施 “YJ” 和 “MCC” 双品牌战略，并结合 “双循环” 与品牌产品差异化的业务模式，实现了全球市场的渠道覆盖。 扬杰科技与华为的合作始于2021年，华为在5G基站、智能汽车等领域的快速扩张，急需稳定可靠的功率半导体供应链。扬杰科技凭借其IDM（垂直整合制造）模式和性价比优势，迅速成为华为的核心供应商之一。 扬杰科技的SiC MOSFET（碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管）和IGBT（绝缘栅双极型晶体管）产品通过华为严苛的认证，进入其1.5MW液冷超充桩的功率变换单元（PCU）。 在新能源汽车领域，扬杰科技的SiC二极管已用于比亚迪车载充电机（OBC），IGBT模块进入问界系列供应链。2025年，比亚迪对其SiC器件采购占比预计突破25%。
扬杰科技在AI服务器领域的需求推动下，积极扩产碳化硅等功率器件，其市场表现和未来发展值得关注。 随着AI、新能源汽车、光伏储能等领域的持续增长，扬杰科技能否抓住机遇，实现更大的突破？ 欢迎在评论区留下你的看法！