本期拆解的是一款高斯宝电气推出的服务器电源，属于LVDC系列，型号G1232-1300WND，电源模块支持12Vdc输出，输出电流为108A。LVDC系列是适配于-48Vdc电池PACK输入的服务器电源，产品能效为金牌，支持36-72V直流输入供电。当输入电压为36V-40V时，电源输出功率降额为1000W，当输入电压为40-72V时，电源额定输出功率为1300W。
电源具备12V待机输出，输出电流为2.1A。电源模块采用长条形金属外壳，输入端设有散热风扇，把手，指示灯和直流电源插座，输出端设有金手指连接器。电源模块内部使用LLC架构，进行高效电源转换。下面充电头网就带来高斯宝电气这款服务器电源的拆解，一起看看内部的方案和用料。
看完了高斯宝电气这款服务器电源的外观展示，下面就进行拆解，一起看看内部的方案和用料。
PCBA模块正面一览，右侧上方为直流输入端，设有输入插座，焊接连接到垂直小板，小板上设有保险丝。输入端设有Y电容，压敏电阻，共模电感，NTC热敏电阻，VBUS开关管小板和滤波电容。
下方设有升压开关管和整流管，右下方设有两颗升压电感。电感左侧为谐振电感，变压器和滤波电感。左上方设有待机电源变压器和滤波电容，上方顶部设有控制小板。
PCBA模块背面设有栅极驱动器，运放，待机电源主控，待机电源开关管，隔离驱动器，反馈光耦，整流二极管和输出控制管。
输入端设有电源插座，保险丝，Y电容，共模电感，升压开关管，整流管和升压电感。
驱动器来自英飞凌，型号2EDN7524F，芯片内置两个独立的低侧驱动器，支持5A驱动电流，适用于MOS和GaN应用，采用DSO-8封装。
运放芯片来自圣邦，型号SGM8252，是一颗高精度低噪声轨至轨输出运算放大器，采用MSOP-8封装。
隔离驱动器来自纳芯微，型号NSi6801BD，是一颗单通道兼容光耦输入的隔离式栅极驱动器，支持IGBT，MOS和GaN应用，具备5A的峰值拉灌电流，采用SOW6封装。
变压器采用PQ34磁芯，磁芯缠绕胶带绝缘。变压器初级采用利兹线绕制，次级采用铜片焊接。
电压比较器来自德州仪器，丝印M9P，型号LM393，为双通道差分比较器，采用VSSOP8封装。
待机电源芯片来自昂宝，型号OB2362A，是一颗高度集成的电流模式控制器，具备自适应多模式运行，具备低待机功耗，采用SOT23-6封装。
开关管来自华微电子，型号JCS4N80R，NMOS，耐压800V，导阻2.6Ω，采用DPAK封装。
肖特基二极管来自华微电子，型号HBR20150S，规格为20A 150V，采用DPAKM封装。
降压芯片来自芯源系统，型号MP9486A，是一颗4.5-100V宽输入电压的开关降压芯片，芯片支持1A输出电流，具备过热保护和短路保护，采用SOIC-8 EP封装。
降压芯片来自芯源系统，丝印ATU，型号MP1652，是一颗4.2-18V输入电压，2A输出电流的同步降压转换器，芯片内部集成开关管，具备快速负载瞬态响应，开关频率680KHz，支持过电流保护和过热关断，采用SOT563封装。
存储器来自上海贝岭，型号BL24C512A，容量为64KB，采用SOP8封装。
存储器来自微芯科技，丝印02DM，型号AT24C02D，支持1.7-3.6V工作电压，采用SOIC8封装。
运放芯片来自德州仪器，型号LM2904B，为行业标准双路运算放大器，采用SOIC8封装。
散热风扇来自永立，型号MGT4012PB-W28，规格为12V 2A，中国制造。
最后附上高斯宝电气1300W直流服务器电源的核心器件清单，方便大家查阅。
高斯宝电气1300W服务器电源型号为G1232-1300WND，为LVDC系列，支持-48V电池PACK输入。电源额定输出电压12V，输出电流为108A，待机电源输出电压为12V，额定输出电流2.1A。电源模块内置散热风扇，从输出侧吸入空气，从输入端吹出散热。电源输入端设有直流电源插座，并设有防反接设计。
充电头网通过拆解了解到，这款电源内部使用意法半导体STM32F334R8T6 MCU用于升压和LLC控制。升压开关管采用新洁能NCEP025F90T，通过英飞凌2EDN7524F进行驱动，并使用三安半导体SDS120J010C2碳化硅二极管整流。LLC开关管采用意法半导体STW48N60DM2，使用纳芯微NSi6801BD隔离驱动器。
同步整流管使用安森美NTMFS5C410NL，通过英飞凌2EDN7524F进行驱动。待机电源芯片采用昂宝OB2362A，开关管和整流管均来自华微电子。电源内部高压滤波电容来自立隆，低压滤波电容来自红宝石和尼吉康。电源内部采用多块小板垂直焊接，提升空间利用率，做工和用料扎实可靠。
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