在功率电子设计中，快恢复二极管凭借其优异的反向恢复特性，广泛应用于高频整流、电机驱动、电动车控制器、开关电源等场景。在大功率、高电压或高电流的应用中，单颗快恢复二极管可能无法满足工作需求，因此工程师常采用串联或并联方式进行扩展。然而，串并联设计并非简单的堆叠组合，实际应用中需面临诸如均压、均流、热分布等挑战。本文将结合工程案例，探讨快恢复二极管串并联的设计要点与实战应对策略。
某工业变频器直流母线V，单颗快恢复二极管耐压仅600V，因此选用两颗600V FRD串联以满足设计需求。
在实际测试中，发现串联的二极管中一颗经常先行击穿，而另一颗完好无损，导致系统失效。
这是典型的“电压不均分”问题。由于器件本身的反向恢复特性、漏电流、结电容存在差异，加之电路中没有良好的均压电路，导致反向耐压动态分布不均。
一款电动摩托车充电器输出端需要30A整流电流，但单颗FRD最大连续电流仅15A，设计中使用两颗15A的快恢复二极管并联以提升总电流承载能力。
测试过程中，发现其中一颗二极管持续温升较高，最终因过热而损坏，而另一颗温度正常。
并联器件存在导通电压（VF）和结温差异，在没有外部均流控制措施时，电流会集中流过VF更低的器件，形成热失衡，引发“热失控”。
在电路板布线时保持并联器件到负载的路径等长等宽，降低寄生电感与电阻的不一致性；
快恢复二极管的串联与并联设计在工程实践中是常见的电路扩展方案，但若处理不当，易造成性能失衡、失效甚至损毁。通过合理配置均压/均流电路、优化热设计并精确匹配器件参数，可以有效提升整机可靠性。未来，随着高性能整流模块与集成封装的发展，工程师将有更多选择来替代传统串并联方式，从而简化设计，提高效率与安全性。
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