长电科技管理取得具有镂空基板的封装结构专利实现不同高度的功能芯片与桥接芯片电连接
栏目：公司新闻 发布时间：2025-04-04
金融界2025年1月7日消息，国家知识产权局信息显示，长电科技管理有限公司取得一项名为“具有镂空基板的封装结构”的专利，授权公告号 CN 222261024 U，申请日期为2024年4月。 专利摘要显示，本实用新型涉及一种具有镂空基板的封装结构。所述具有镂空基板的封装结构包括：基板，基板内具有沿第一方向贯穿基板的通孔；桥接芯片，至少部分位于通孔内；第一芯片结构，位于基板的顶面上，第一芯片结构
金融界2025年1月7日消息，国家知识产权局信息显示，长电科技管理有限公司取得一项名为“具有镂空基板的封装结构”的专利，授权公告号 CN 222261024 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种具有镂空基板的封装结构。所述具有镂空基板的封装结构包括：基板，基板内具有沿第一方向贯穿基板的通孔；桥接芯片，至少部分位于通孔内；第一芯片结构，位于基板的顶面上，第一芯片结构包括第一功能芯片和位于第一功能芯片背离桥接芯片的表面上的高度补偿层，第一功能芯片电连接桥接芯片和基板；第二芯片结构，位于基板的顶面上，第二芯片结构包括第二功能芯片，第二功能芯片电连接桥接芯片和基板，第一芯片结构与第二芯片结构沿第二方向排布，第一芯片结构的高度与第二芯片结构的高度相等。本实用新型实现了不同高度的功能芯片与桥接芯片的电连接，打破了功能芯片的高度对多芯片封装的限制。
天眼查资料显示，长电科技管理有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本550000万人民币，实缴资本21000万人民币。通过天眼查大数据分析，长电科技管理有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目8次，专利信息92条，此外企业还拥有行政许可23个。