本实用新型提供一种高速开关二极管芯片及封装结构，包括：基座；侧板，所述侧板分别固定安装于所述基座的顶部的两端，所述侧板的顶部固定安装有导热片；散热片，所述散热片固定安装于所述导热片的顶部，所述散热片张设置有若干个；优选的，所述基座的顶部固定安装有晶体，所述晶体的顶部固定安装有芯片；优选的，所述芯片设置于所述导热片的底部，所述芯片的顶部的两侧均固定安装有若干个针脚；优选的，所述导热片的底部固定安装有第二导热片。本实用新型提供的一种高速开关二极管芯片及封装结构，通过侧板、导热片和散热片等结构相互进行

　　侧板，所述侧板分别固定安装于所述基座的顶部的两端，所述侧板的顶部固定安装有

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　　散热片，所述散热片固定安装于所述导热片的顶部，所述散热片张设置有若干个。

　　2.根据权利要求1所述的一种高速开关二极管芯片，其特征在于，所述基座的顶部固定

　　3.根据权利要求2所述的一种高速开关二极管芯片，其特征在于，所述芯片设置于所述

　　4.根据权利要求3所述的一种高速开关二极管芯片，其特征在于，所述导热片的底部固

　　5.根据权利要求4所述的一种高速开关二极管芯片，其特征在于，所述硅脂层设置于所

　　6.一种封装结构，其特征在于，包括外壳以及权利要求1‑5任一项所述的高速开关二极

　　管芯片，所述外壳固定安装于所述基座的底部，所述外壳的内侧面的顶部固定安装有挡板，

　　所述挡板的内侧面的两侧的两端均开设有卡接口，所述挡板的顶部设置有盖板，所述盖板

　　的底部的两侧的两端均固定安装有弹性片，所述弹性片的一侧的底部固定安装有卡接块。

　　7.根据权利要求6所述的一种封装结构，其特征在于，所述散热片设置于所述盖板的内

　　部，所述针脚分别设置于所述外壳的两侧的内部，所述弹性片设置于所述卡接口的内侧面，

　　[0001]本实用新型涉及二极管芯片技术领域，尤其涉及一种高速开关二极管芯片及封装

　　[0002]高速开关二极管较普通开关二极管的反向恢复时间更短，开、关频率更快；常用的

　　国产高速开关二极管有2CK系列；进口高速开关二极管有1N系列、1S系列、1SS系列(有引线

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　　塑封)和RLS系列(表面安装)；高速开关二极管‑特征PN接合二极管由于利用了少数载子，因

　　此导电调制效果虽然可以降低正向电压，但少数载子所带有的反向恢复特性会阻碍高速切

　　热片上的热量传导至散热槽内进行散热，这样有效地提高了对半导体芯片散热效率，避免

　　了半导体芯片运行时所产生的热量聚集在外围封装塑料内，解决了现有二极管芯片结构较

　　为紧凑导致不便于散热的问题，避免了半导体芯片内出现线路的老化，保障了该半导体二

　　[0004]但是该芯片的散热片，设置在其侧面结构较小且凹陷于外壳的内侧面，在进行散

　　[0005]因此，有必要提供一种高速开关二极管芯片及封装结构解决上述技术问题。

　　[0006]本实用新型提供一种高速开关二极管芯片及封装结构，解决了散热结构小和凹陷

　　[0007]为解决上述技术问题，本实用新型提供的一种高速开关二极管芯片及封装结构，

　　[0009]侧板，所述侧板分别固定安装于所述基座的顶部的两端，所述侧板的顶部固定安

　　[0010]散热片，所述散热片固定安装于所述导热片的顶部，所述散热片张设置有若干个。

　　[0011]优选的，所述基座的顶部固定安装有晶体，所述晶体的顶部固定安装有芯片。

　　[0012]优选的，所述芯片设置于所述导热片的底部，所述芯片的顶部的两侧均固定安装

　　[0013]优选的，所述导热片的底部固定安装有第二导热片，所述第二导热片的底部设置

　　[0015]为解决上述技术问题，本实用新型还提供封装结构，包括外壳以及上述任一项所

　　述的高速开关二极管芯片，所述外壳固定安装于所述基座的底部，所述外壳的内侧面的顶

　　部固定安装有挡板，所述挡板的内侧面的两侧的两端均开设有卡接口，所述挡板的顶部设

　　置有盖板，所述盖板的底部的两侧的两端均固定安装有弹性片，所述弹性片的一侧的底部

　　[0016]优选的，所述散热片设置于所述盖板的内部，所述针脚分别设置于所述外壳的两

　　侧的内部，所述弹性片设置于所述卡接口的内侧面，所述卡接块设置于所述挡板的底部。

　　[0017]与相关技术相比较，本实用新型提供的一种高速开关二极管芯片及封装结构具有

　　[0018]本实用新型提供一种高速开关二极管芯片及封装结构，通过侧板、导热片和散热

　　片等结构相互进行配合，在进行使用的时候，将散热片设在芯片的顶部，能够增加散热片的

　　[0019]图1为本实用新型提供的一种高速开关二极管芯片的第一实施例的结构示意图；

　　[0021]图3为本实用新型提供的一种高速开关二极管芯片的第二实施例的结构示意图；

　　[0024]图中标号：1、基座，11、晶体，12、芯片，13、针脚，2、侧板，21、导热片，22、散热片，3、

　　第二导热片，31、硅脂层，4、外壳，41、挡板，42、卡接口，43、盖板，44、弹性片，45、卡接块。

　　[0027]请结合参阅图1、图2，其中，图1为本实用新型提供的一种高速开关二极管芯片的

　　第一实施例的结构示意图；图2为图1所示的侧面内部结构示意图。一种高速开关二极管芯

　　[0028]侧板2，所述侧板2分别固定安装于所述基座1的顶部的两端，所述侧板2的顶部固

　　[0030]在芯片12正常进行使用的时候，将热量传导给导热片21，然后通过导热片21传递

　　[0031]散热片22，所述散热片22固定安装于所述导热片21的顶部，所述散热片张2设置有

　　[0033]所述基座1的顶部固定安装有晶体11，所述晶体11的顶部固定安装有芯片12。

　　[0034]所述芯片12设置于所述导热片21的底部，所述芯片12的顶部的两侧均固定安装有

　　[0036]在进行使用的时候，将两个侧板2分别安装在基座1的顶部的两端，之后使用者将

　　导热片21安装在侧板2的顶部，使其处在芯片12的顶部，在进行使用的时候，芯片12进行工

　　[0037]与相关技术相比较，本实用新型提供的一种高速开关二极管芯片具有如下有益效

　　[0038]通过侧板2、导热片21和散热片22等结构相互进行配合，在进行使用的时候，将散

　　热片22设在芯片12的顶部，能够增加散热片22的尺寸，从而增加了散热的效果。

　　[0040]请结合参阅图3，基于本申请的第一实施例提供的一种高速开关二极管芯片，本申

　　请的第二实施例提出另一种高速开关二极管芯片。第二实施例仅仅是第一实施例优选的方

　　[0041]具体的，本申请的第二实施例提供的一种高速开关二极管芯片的不同之处在于，

　　一种高速开关二极管芯片，所述导热片21的底部固定安装有第二导热片3，所述第二导热片

　　[0044]在进行使用的时候，在第二导热片3的底部进行均匀的涂抹硅脂层31，然后将侧板

　　2的底部安装在基座1的顶部，从而使硅脂层31压在芯片12的顶部的，从而起到散热的作用。

　　[0045]与相关技术相比较，本实用新型提供的一种高速开关二极管芯片具有如下有益效

　　[0046]通过硅脂层31直接和芯片12进行接触，然后使第二导热片3和硅脂层31进行接触，

　　使第二导热片3的顶部和导热片21进行接触，增加热量的传递效果，加快散热的速度。

　　[0047]请参阅图4和图5，本实用新型还提供封装结构，其特征在于，包括外壳4以及上述

　　任一项所述的高速开关二极管芯片，所述外壳4固定安装于所述基座1的底部，所述外壳4的

　　内侧面的顶部固定安装有挡板41，所述挡板41的内侧面的两侧的两端均开设有卡接口42，

　　所述挡板42的顶部设置有盖板43，所述盖板43的底部的两侧的两端均固定安装有弹性片

　　[0048]所述散热片22设置于所述盖板43的内部，所述针脚13分别设置于所述外壳4的两

　　侧的内部，所述弹性片44设置于所述卡接口42的内侧面，所述卡接块45设置于所述挡板41

　　[0049]在进行使用的时候，使用者将基座1携带着芯片12安装到外壳4的内侧面，之后，使

　　用者将盖板43移动至外壳4的顶部，使其处在挡板41的顶部，之后，将四个弹性片44分别卡

　　入到卡接口42的内侧面，之后，将盖板43向下进行压动，直至使卡接块45移动至挡板41的底

　　[0050]以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是

　　利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在

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