广东巨风半导体申请一种IGBT模块专利为电子元器件封装带来新突破
栏目：公司新闻 发布时间：2025-03-10
金融界2025年1月18日消息，国家知识产权局信息显示，广东巨风半导体有限公司申请一项名为“一种IGBT模块”的专利，公开号CN 119315849 A，申请日期为2024年12月。 专利摘要显示，本发明属于电子元器件封装领域，尤其涉及一种IGBT模块，包括DBC板，在所述DBC板上具有第一电路，所述第一电路包括第一线路、第二线路、第三线路，在第一线路、第二线路、第三线路上均串联有第一开关管
金融界2025年1月18日消息，国家知识产权局信息显示，广东巨风半导体有限公司申请一项名为“一种IGBT模块”的专利，公开号CN 119315849 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明属于电子元器件封装领域，尤其涉及一种IGBT模块，包括DBC板，在所述DBC板上具有第一电路，所述第一电路包括第一线路、第二线路、第三线路，在第一线路、第二线路、第三线路上均串联有第一开关管和第二开关管，第一开关管和第二开关管的结构相同，均包括IGBT和二极管，二极管的一端与IGBT的漏极D连接，另一端与IGBT的源极S连接，并且二极管使流过其中的电流沿着从IGBT的源极S向着漏极D的方向单向导通，第一线路、第二线路、第三线路上位于同一线路上的两IGBT的源极S相连。
天眼查资料显示，广东巨风半导体有限公司，成立于2019年，位于广州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1445.2571万人民币，实缴资本206.4655万人民币。通过天眼查大数据分析，广东巨风半导体有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目2次，知识产权方面有商标信息9条，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可11个。