金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，杭州芯迈半导体技术有限公司申请一项名为“一种功率开关器件”的专利，公开号 CN 119181723 A，申请日期为 2024 年 9 月。

　　专利摘要显示，本申请公开了一种功率开关器件，包括衬底层、外延层、栅极结构、第一场板结构和第二场板结构。在功率开关器件的第一表面上，第一场板结构和第二场板结构的大小或深度不一致。本申请通过在元胞区设计大小或深度不一致的场板结构，将击穿区引至元胞区，避免了器件的终端区被击穿，提高了器件的 UI S（Unclamped Inductive Switching，非钳位电感性开关）能力。

　　CQ9电子官方网站 CQ9平台

　　特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。

　　“都去买电车了……”绍兴唯一4S店闭店，留给“总统座驾”的时间还剩多少？

　　Apple发布iPhone 16e：A18芯片+自研基带 4499元起售

　　CQ9电子 CQ9电子游戏官网

　　OPPO Find N5深度体验：「年度真香折叠旗舰」薄到忘记自己是折叠屏

　　荣耀MagicOS 9.0再次发力：新版本覆盖更多老机型，你收到了吗？