”级企业，近期在资本市场取得显著进展，连续完成两轮融资，总额近1.5亿元人民币。此轮融资汇聚了行业顶尖的产投资源、政府基金及上市公司的青睐与支持，彰显了市场对湃泊科技未来发展潜力的高度认可。

　　湃泊科技自2021年成立以来，专注于高功率陶瓷散热封装领域，针对芯片封装中的高热、高压、高频挑战，提供创新解决方案。公司现有的散热基板材料体系覆盖氮化铝、碳化硅及金刚石等高端材料，技术实力雄厚。此次融资所得资金，将主要用于产品研发的深化及生产线的扩张，旨在进一步提升技术壁垒，扩大产能规模，满足日益增长的市场需求。

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