USB限制
栏目：公司新闻 发布时间：2024-11-08
【深度】液晶聚合物挠性覆铜板（LCP-FCCL）性能优异 但高成本限制其推广应用市场上常用的物挠性覆铜板主要是以PI(聚酰亚胺)膜为介质材料，其具有成本低、耐热性好、柔性强、物理强度高、介电常数（Dk）/介质损耗（Df）较低等优势。液晶聚合物挠性覆铜板（LCP-FCCL）具有优异 TDK 推出为 USB－C 提供完整 ESD 保护的超紧凑型 TVS 二极管 TDK 株式会社（东京证券交易所
【深度】液晶聚合物挠性覆铜板（LCP-FCCL）性能优异 但高成本限制其推广应用市场上常用的物挠性覆铜板主要是以PI(聚酰亚胺)膜为介质材料，其具有成本低、耐热性好、柔性强、物理强度高、介电常数（Dk）/介质损耗（Df）较低等优势。液晶聚合物挠性覆铜板（LCP-FCCL）具有优异
TDK 推出为 USB－C 提供完整 ESD 保护的超紧凑型 TVS 二极管
TDK 株式会社（东京证券交易所代码：6762）针对 USB－C 端口和其他高速接口的 ESD 保护应用推出一款超紧凑型TVS 二极管。对于 USB－C 等符合 USB4（第 1 版）规范且传输速度高