发个拆解帖，看有没有懂行的朋友估一下这台设备的成本大概是多少，再看看这台异国他乡的设备用了哪些器件。...
PCI-Express（PCIe）是一种由英特尔于2001年提出的高速串行扩展总线GIO”，旨在取代PCI、PCI-X和AGP等旧标准。PCIe采用点对点双通道设计，每个设备独享带宽，支持主动电源管理、错误...
电子发烧友网报道（文/梁浩斌）近几年苹果自研无线芯片一直雷声大雨点小，包括自研基带芯片、Wi-Fi6芯片等，消息年年有，但除了iPhone11系列上开始搭载的U1 UWB芯片之外，就没有其他的产品落...
近日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，再次推出八款高性能天线新品，进一步丰富其天线产品阵容，更好地满足全球客户对高品质天线的更多需求。 具体包括5G超宽带天线
今日看点丨 传苹果2025年采用自研Wi-Fi芯片 台积电7nm制造；富士胶片开始销售用1. 传苹果2025 年采用自研Wi-Fi 芯片 台积电7nm 制造 行业分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）在X上发帖表示，苹果将在2025年下半年的新产品（例如iPhone 17）中计划采用自家的Wi-Fi芯片，减少对博通的依赖...
英特尔“喜报”！Q3营收和Q4业绩指引超预期，AI和数据中心成为主要驱动力
美东时间10月31日，英特尔发布了2024财年第三季度财报，公司第三季度营收133亿美元，收入超过分析师预期，但是环比上个季度142亿美元下降6%。英特尔预测，第四季度营收将达133亿美元至143亿...
英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆，国产器件同质化竞争的情况要加剧了？电子发烧友网报道（文/吴子鹏）日前，英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆，成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司。晶圆直径为300mm，厚度20μm仅为头发丝的四分之一，...
采用电容型PGA，纳芯微推出高精密多通道24/16位Δ-Σ型ADC纳芯微近日推出多通道24/16位、低功耗、高精密 Δ-Σ型ADC—NSAD124x和NSAD114x 系列，具有3ppm积分非线位的有效分辨率，专为满足工业级高精度测温需求而设计。这两款产品可为热电偶测...
FD-SOI成≥12nm和≤28nm区间更好的选择，三星、格罗方德等公司如何布局？
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）全耗尽型绝缘体上硅（FD-SOI）是一种平面工艺技术，能利用衬底偏压（body bias）提供广泛的性能以及功耗选项，兼具低功耗、近二维平面、高性能、低成本的...
今日看点丨 商汤科技被曝大裁员，赔偿N+1；禾赛科技称将起诉美国政府1. 商汤科技被曝大裁员，赔偿N+1 近日，有传闻称商汤科技正在进行新一轮组织架构调整和裁员。对此，商汤科技回应称，公司正在积极推进战略转型，聚焦“大装置-大模型-应用”关键业务和...
今日看点丨 传OPPO收购大模型创业公司波形智能；Arm通知取消高通的芯片设计许1. 高通连甩座舱智驾双芯 12 倍AI 性能暴涨！奔驰理想将搭载 美国夏威夷时间10月22日，在2024高通骁龙技术峰会上，高通新一代的骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台首次亮相。在专...
贸泽电子即日起开售可实现灵活与安全连接的 TE Connectivity BESS堆叠式混合连接器2024 年 10 月 21 日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应TE Connectivity的BESS堆叠式混合连接器。这些连接器采用混合设计，可实...
意法半导体推出灵活、节省空间的车载音频 D类放大器，新增针对汽车应用优化2024 年 10 月 21 日，中国——意法半导体 HFA80A车规模拟输入D类音频放大器兼备高能效、小尺寸和低物料成本，并针对汽车和本机电磁兼容性 (EMC) 优化了负载诊断功能。 HFA80A采用滤波器前反馈...
重磅定档！2025涡轮技术大会暨民用航空发动机与燃气轮机展将于2025年5月举办
由上海市航空学会主办的2025涡轮技术大会暨民用航空发动机与燃气轮机展将于2025年5月27-29日在苏州国际博览中心举办。届时，2025涡轮展将以“两天大会+三天展览”的形式，打造产学研和市...
LitePoint将亮相蓝牙技术研讨会-亚洲站，测试蓝牙信道探测技术11月6日，上海 -- 无线测试解决方案先进供应商LitePoint正积极筹备参与即将在台北、深圳和上海举行的亚洲蓝牙研讨会。这一盛会汇聚了无线行业的顶尖专家和精英，而LitePoint的参与，无疑彰显...
苹果M4 Ultra芯片或2025年亮相,Mac Studio与Mac Pro将率先搭载近日，苹果公司正式揭晓了三款全新的M4系列芯片组，但遗憾的是，备受瞩目的M4 Ultra芯片并未在此次发布会上现身。然而，据知名爆料专家马克·古尔曼的最新消息，苹果计划在2025年正式推出...
AI技术驱动半导体产业升级,芯原布局未来智能计算领域随着AI技术在高性能计算、机器学习和深度学习等领域的广泛应用，对高性能芯片的需求日益增长，这直接推动了半导体产业的迅猛发展和升级。在2024全球CEO峰会上，芯原执行副总裁、业务运营...
从富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
RAMXEEDFeRAM边缘AI 在人工智能大型模型和边缘智能领域的算力需求激增的推动下，市场对于高性能存储解决方案的需求也在不断增加。据此预测，2024年全球存储器市场的销售额有望增长61.3%，达到...
瑞沃微：一文详解CSP（Chip Scale Package）芯片级封装工艺
在半导体技术的快速发展中，封装技术作为连接芯片与外部世界的桥梁，其重要性不言而喻。CSP（Chip Scale Package），即芯片级封装技术，正是近年来备受瞩目的一种先进封装技术。今天，请跟随...
今日看点丨7000人！全球最大汽车零部件供应商博世裁员；苹果2025款iPad Air将换1. 7000 人！全球最大汽车零部件供应商博世裁员 据外媒报道，德国汽车零部件供应商博世将在工厂裁员7000人。博世CEO Stefan Hartung表示，由于2024年将无法实现其经济目标，公司可能会进一步调...
苹果M4 Ultra芯片预计2025年上半年亮相,Mac Studio将率先搭载11月14日最新消息，苹果公司近期虽然推出了三款全新的M4芯片组，但备受关注的M4 Ultra芯片并未在此次发布会上现身。然而，据知名爆料人马克·古尔曼透露，苹果计划在明年正式推出这款备受...
上海加速集成电路产业发展,多项新政策与举措并进进入下半年，上海在集成电路产业的发展步伐上展现出更加坚定的决心。为了推动这一关键领域的持续发展，上海接连颁布了一系列新政策，并在人才引进、集成电路平台建设等多个方面发力。...
英飞凌发布全球最薄硅功率晶圆,引领功率半导体市场新变革近日，半导体巨头英飞凌宣布成功推出全球最薄的硅功率晶圆，标志着其成为首家掌握20微米超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的企业。 英飞凌科技电源与传感系统事业部总裁Adam Whi...
40场精彩论坛议程全公布 诚邀您共赴NEPCON ASIA 2024亚洲电子展，11月6-8日即将开
同期论坛 NEPCON ASIA 2024亚洲电子展将于11月6-8日在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办。同期举办超40场论坛，七大核心板块覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉...
今日看点丨 UALink联盟正式成立，与英伟达NVLink展开竞争；FPGA大厂莱迪思半导体1. FPGA 大厂莱迪思半导体宣布重组，将裁员14% 莱迪思半导体（Lattice）宣布进行公司重组，将裁减约125名员工，约占员工总数的14%，并从第四季度开始将季度运营费用减少约450万美元。莱迪思...
移远通信推出全星系多频段高精度定位定向GNSS模组LG580P，引领高精度导航新时
近日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式发布其全星系多频段高精度GNSS模组LG580P。该模组具备高精度、高稳定性、低功耗等特点，并支持20Hz RTK + Heading 更新频率，为智...