异动原因揭秘：1、在半导体封测业务方面，公司拥有先进的半导体自动化生产线，在分立器件、集成电路等产品领域不断拓展产品系列。目前，公司半导体封测产品包括整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装、小信号功率器件及传感器封装等各个品类，累计涵盖50多个系列、3,000多个品种。

　　2、在光伏浆料业务方面，公司子公司晶银新材目前已经拥有了包括高效PERC、TOPCon电池用高温银浆和HJT电池用低温银浆及银包铜浆料等在内的全系列化产品，是光伏银浆国产化的先行者，已在业内成功树立了“晶银”品牌，晶银新材PERC、TOPCon、HJT等全系列光伏银浆产品的稳定量产及销售额的快速增长。

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